【盘面上】

半导体高开低走，盘中探底回升，板块个股走势分化，chiplet概念板块涨幅居前，半导体、MCU芯片概念板块跌幅居前。半导体ETF（159813）小幅回调0.61%，净值报收0.814，换手率超13%，成交金额2.24亿。前十大重仓股出现不同程度回调，紫光国微涨超6%，北方华创涨2.34%，中芯国际跌近4%，闻泰科技跌超3%。

【跟踪指数】

国证芯片收跌0.81%，净值报收9325.73，当前估值42.90倍，处于历史10.71%分位，基本处于近十年估值底部。

【公司资讯】

1、TCL中环8月8日在投资者互动平台表示，目前疫情未对公司生产经营造成重大影响，公司按照市疫情防控指挥部公告的相关要求合理安排生产，保证客户订单交付。

2、财联社8月8日电，TCL中环在互动平台表示，在当前价格水平下，硅料在硅片中成本占比超过80%。当硅料价格下降，非硅成本在硅片总成本中占比提升，公司在非硅成本方面的领先优势将进一步凸显。

3、卓胜微8月5日在投资者互动平台表示，公司的部分射频前端芯片产品可应用于汽车电子应用领域，目前该类产品收入占比较小。公司产品目前主要还是应用于智能手机等移动智能终端，同时正积极拓展通信基站、汽车电子、路由器等下游应用领域。

【行业资讯】

8 月 8 日消息，根据 Gartner 的最新预测，2022 年全球半导体收入预计将增长 7.4%，相比上一季度预测的 13.6% 有所下降并且远低于 2021 年的 26.3%。Gartner研究业务副总裁Richard Gordon 表示：“半导体市场正在进入到行业下行周期，这在以前也发生过多次，所以我们对此并不陌生。虽然消费领域将有所放缓，但持续不断的云基础设施投资将使来自数据中心市场的半导体收入保持较长时间的韧性（2022 年增长 20%）。另外，由于汽车行业正在向电动和自动驾驶汽车过渡，每辆汽车中的半导体含量将会增加，因此汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长。预计每辆汽车的半导体含量将从 2022 年的 712 美元增加到 2025 年的 931 美元。”

【机构观点】

1、据德邦证券统计，3季度，海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。在统计的14款产品中，交期趋势延长的有13款，6款产品处于持续紧缺状态，5款产品最长交期达52周。价格方面，14款产品中，价格趋势延续涨势的有9款。分产品看，汽车MCU紧张程度更加严重，交期普遍拉长。东亚前海证券称，在当前全球汽车缺芯叠加本土替代的大背景下，国内汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇。

半导体板块的行情仅仅是反弹还是终极反转？尽管行业进入下行周期，我国中高端半导体国产替代市场依旧广大。

1)在新兴技术驱动下半导体中长期需求乐观，且国内芯片制造产能全球占比低。

半导体行业属于周期性行业，也属于成长性行业。技术升级和产品创新直接推动半导体需求增长，在5G，物联网，智能汽车，云计算，大数据，医疗电子和安全电子等新兴应用领域强劲需求带动下，半导体中长期需求乐观， SUMCO预计2021-2025年全球12英寸晶圆需求的复合增速将达10.2%。

2)国产化率提升为当前设备核心增长逻辑，份额非线性加速提升带来高增长，国内半导体设备行业成长属性无虞。整体来看，细分龙头厂商已实现初步导入，技术水平/工艺覆盖度有望快速提升，完成0到1向1到N的转变，有望加速放量。

半导体设备整体国产化率只有10%左右，大致分为三个梯队，第一梯队大部分是国产化领域，主要是去胶设备；第二梯队是一小部分国产化领域，主要包括清洗设备， CMP设备，刻蚀设备，国产化率在10%到20%之间；第三梯队是国内应用最早的领域，主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等。

从国内半导体设备厂商的合同负债和存货情况看，国内半导体设备厂商有大量的在手订单，份额增速提升逻辑将持续兑现。目前国内厂商净利率较低，主要是由于企业处于初期阶段，研发投入较大，随着经营规模的扩大，规模效应逐渐显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。

半导体投资更需回归理性。半导体就不该抱着弯道超车的想法去做，这一点中芯国际联合首席执行官梁孟松是早就有了清晰认知的。在去年梁孟松就表示：他很理解当下大家对于中芯抱有很大的期待，但是集成电路这个行业本身就没有弯道超车以及跳跃式的前进。他们依旧会在今后保持一步一个脚印去提高自己的核心竞争力。

中国的半导体产业链之路是很漫长的，而不是如同短期行情可以一蹴而就的。

近期大涨的CHIPLET概念并不是一个新颖的理念，CHIPLET(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比，CHIPLET模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。

像所有的新技术一样， Chiplet也面临着许多挑战，因为不同的架构，不同的制造商所生产的 die之间的互联接口和协议都有很大的不同，设计者必须考虑到很多复杂的因素，如工艺、封装技术、系统集成、扩展等等。同时还要满足不同领域、不同场景对信息传输速度和功耗的要求，使得 Chiplet的设计非常困难。Chiplet既不是救市良药，也不是万灵丹，它只是科技发展的一个想法。这一思路要付诸实践，还需要脚踏实地，下苦功。

我们强调要以战略眼光看到国产替代和自主可控方向，当前时点板块整体估值仍低，战略性机会之下不可以投机，建议跳出交易视角来看待这个战略主题，从中长期视角布局半导体板块，获取板块成长性的beta以及国产替代的alpha。

半导体ETF(159813)紧密跟踪国证芯片(980017)，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化，一基涵盖半导体全产业链（材料、设备、设计、代工、封测）龙头企业。

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