电子行业周报：苹果Vision Pro国行版上市，三星推进3.3D封装技术!

2024年07月09日 甬兴证券 陈宇哲　

　　苹果产业链：苹果Vision Pro国行版上市售价29999元，相关产业链有望长期受益。苹果Vision Pro正式在国内上市。Vision Pro国行版上市时就已经有了包括国内本地化的社交、影视娱乐以及协作软件适配。我们认为，Vision Pro和Apple Intelligence或推动用户换机进程，相关产业链有望持续受益。

　　铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。

　　先进封装：三星电子3.3D先进封装技术正在开发，相关产业链有望持续收益。三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

　　算力芯片：三星或将专注于人工智能芯片，算力芯片产业链有望持续收益。三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。

　　投资建议

　　本周我们继续看好受益Apple Intelligence的苹果产业链、受益于英伟达GB200的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI为核心的算力芯片产业链。

　　苹果产业链：受益于Apple Intelligence推出，产业链有望迎来加速成长，建议关注立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、领益智造、东山精密等；

　　铜连接：受益于英伟达GB200出货顺利，产业链需求有望增长，胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份；

　　先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；

　　算力芯片：受益于算力需求持续攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪-U、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。