【强势崛起】半导体上中下游产业链梳理!
晋小乐 2024-06-07 05:23
事件1：大基金三期比前两期总和还高，规模超预期彰显对半导体支持力度
事件2：赛迪顾问透露，三期投资会高于最初披露的3440亿元
事件3：今天，政协常委集体学习集成电路和芯片，新闻联播专门点题报道
事件4：昨天最上游大硅片涨5%。台积电计划涨5%；功率半导体涨5-10%，台积电魏哲家暗示正考虑提高人工智能芯片代工价格
一、【半导体上游】半导体材料
1. PCB
中文名称为印制电路板，PCB被称为“电子产品之母”。据Prismark数据，国内PCB产业总产值超3000亿元人民币，占全球50%以上。
事件：英伟达GB200服务器下半年放量，GPU板组的PCB需求将迎来显著增长，AI服务器对传输速率要求较高，20-30层HDI板将成为市场的新宠。
协和电子：高频通讯板生产商，从事刚性挠性印制电路板产研销。
深南电路：国内印制电路板和封装基板领域的先行者
明阳电路：拥有PCB全制程的生产能力，覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等
金百泽：包括高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联等。
中京电子：兼具刚柔印制电路板批量生产与研发的PCB制造商，
逸豪新材：主营铜箔及其下游覆铜板、PCB产品。公司12m超薄铜箔可应用于HDI领域。
满坤科技：产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。
金禄电子：公司募投项目规划了HDI板年产48万平米。
中富电路：专注于为国内外通信客户提供高质量、定制化的 PCB 产品
科翔股份：业务为高密度印制电路板研发、生产和销售，公司主要产品包括双层板、特殊板、多层板、HDI板。
威尔高：产品类型覆盖厚铜板、Mini LED 光电板、平面变压器板等，产品应用于工业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域。
2. 光刻胶
光刻胶，又称光致抗蚀剂，主要应用于集成电路（IC）和半导体器件的制造过程中的光刻工艺。类似于摄影过程中的胶卷。
张江高科：通过子公司战略投资上海微电子装备有限公司，持有其重要股权，致力于推动“中国芯”国产光刻机的重大技术突破与产业化进程。
容大感光：公司拟在珠海经济技术开发区投资建设预计年产感光干膜、平板显示光刻胶、半导体光刻胶等项目共50000吨，总投资约6亿元。
蓝英装备：为高端芯片制造业提供精密清洗设备，客户涵盖光刻机核心光学系统的制造企业，以合资或参股形式紧密合作，确保光刻技术的精度与稳定性。
广信材料：公司拟定增募资用于年产5万吨电子感光材料及配套材料项目。
雅克科技：公司光刻胶产品主要包括RGB彩色光刻胶、正性TFT光刻胶、CNT防静电材料以及光刻胶配套试剂。
晶瑞电材：光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品。
上海新阳：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品
彤程新材：部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证，取得了规模量产订单，已开始批量供货。同时随着新产品开发及客户验证的不断深入，预计多支ArF/ArFi产品将在今年下半年逐步实现量产导入。
南大光电：公司是国内光刻胶领先的研发和生产企业，研发和产业化的干式及浸没式ArF光刻胶是领先的国产光刻胶产品。
波长光电：已具备为大孔径光学镜头提供配套光刻机的能力，并成功开发出可用于国产光刻机领域的平行光源系统，
富乐德：已研发并量产14nm制程洗净工艺，并为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务
强力新材：强力新材是一家集研发、生产和销售于一体的企业，专注于光刻胶专用化学品、光引发剂、OLED材料等电子化学品的开发，为全球客户提供优质的产品和服务
广信材料：专业从事油墨、涂料等产品的研发、生产和销售的高新技术企业，其产品广泛应用于PCB、消费电子、汽车等领域。
怡达股份：开发成膜助剂用以替代光刻胶中的致癌性物质苯乙烯，以减小硬度、脆性及褪膜颗粒，提高光刻胶分辨率。
其它还有 光掩膜版，硅片，电子特种气体，抛光材料，溅射靶材，基板
3. 半导体设备
北方华创，华海清科、拓荆科技、精测电子，华峰测控，长川科技，中微公司，芯源微，捷佳伟创，盛美上海，万业企业等。
二、【半导体中游】
（1）芯片设计
上海贝岭：专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务
北京君正：嵌入式CPU技术的领航者。北上资金持股708万，486家基金合计持股7365万。
兆易创新：闪存芯片领域的领导者。北上资金持股2874万，911家基金合计持股1.65亿。
紫光国微：智能安全芯片、特种集成电路及存储器芯片的佼佼者。北上资金持股2468万，710家基金合计持股1.50亿。
韦尔股份：半导体分立器件与电源管理IC的研发先驱。北上资金持股1.18亿，701家基金合计持股1.48亿。
富瀚微：专注视觉领域芯片设计。私募持股189万，139家基金合计持股1696万。
华大九天：国内第一大EDA厂商。北上资金持股355万，404家基金合计持股3541万。
中芯国际：内地技术领先、规模宏大的集成电路制造企业。大基金二期持股1.2746亿，933家基金合计持股6.15亿。
士兰微：半导体与集成电路产品设计与制造的高新技术企业。北上资金持股2855万，大基金一期持股8235万，保险持股1100万。
赛微电子：TSV制造工艺技术领先。北上资金持股683万，券商持股493万，57家基金合计持股2039万。
扬杰科技：半导体器件、芯片、硅片一体化领先企业。北上资金持股1123万，保险持股353万，216家基金合计持股3894万。
长电科技：国内芯片封测龙头企业。北上资金持股5922万，686家基金合计持股3.25亿。
通富微电：国内规模最大、品种最多的芯片封测企业。北上资金持股5766万，283家基金合计持股3.11亿。
深科技：国内DRAM内存芯片封测领航者。北上资金持股2711万，338家基金持股1.79亿。
景嘉微：MCU芯片与音频芯片领域的佼佼者。大基金一期持股3336万，324家基金合计持股4365万。
三、【半导体下游】
应用端 汽车，彩电，手机，电脑，等等
半导体板块一直以来都是光刻胶先行
今年新增细分PCB
国产替代加速：光刻胶产业及个股梳理！
晋小乐 2024-06-08 07:33
一. 光刻工艺概览
光刻是半导体制造核心工艺，光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成功能图形的工艺。
通过光刻工艺，将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步刻蚀做好准备。
通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后，再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程，最终在晶圆上实现集成电路结构。
光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。
二. 光刻胶概览
光刻胶是一类光敏感聚合物，作为图形转移介质，通过曝光、显影工艺发挥转移作用，将掩模版上的图形转移到基底上，实现图形转移目的。
光刻胶在半导体制造材料成本中占比12%，是继硅片、电子特气之后第三大IC制造材料。
光刻胶性能由其化学结构决定，不同结构的光刻胶在性能上差异较大。
（1）按曝光波长，可分为G/I线胶、KrF胶、ArF胶、EUV胶。
全球光刻胶细分市占率：ArF胶48%，KrF胶34%，G/I线胶16%。
适用于8寸、12寸半导体硅片的KrF胶、ArF胶是主要增量市场。
（2）根据应用领域，可分为PCB、LCD、半导体光刻胶，技术门槛逐渐递增。
三. 光刻胶上游材料
光刻胶上游原材料包括树脂、光引发剂、溶剂及添加剂等。成本占比来看，树脂占比约50%，添加剂占比约35%。
（1）树脂 ：惰性聚合物，作为粘合剂将光刻胶中不同材料聚在一起。
国内半导体光刻胶树脂90%以上依赖进口，供应商主要有住友电木、日本曹达、美国陶氏。
（2）光引发剂：光刻胶中的光敏成分，决定了光刻胶感光度、分辨率等关键指标。
全球光引发剂市场为寡头垄断，厂商包括巴斯夫、Lamberti、IGM Resins ，国内厂商包括：强力新材、扬帆新材、久日新材。
强力新材：主营光刻胶专用电子化学品，包括光引发剂、树脂。
（3）溶剂 ：溶解和分散光刻胶，实现光刻胶的均匀涂覆。
半导体光刻胶的主要溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA/PMA），国内已实现量产。
（4）添加剂：能够改变光刻胶的某些关键特性。
四. 光刻胶市场格局
目前全球半导体光刻胶市场被美日垄断，主要厂商包括：日本的东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学，美国杜邦、欧洲AZEM。
国内厂商主要集中于技术难度较低的PCB光刻胶领域。
国内半导体光刻胶市场，仅有少数几家：彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、容大感光、华懋科技。
南大光电：主营前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料。公司自主研发的ArF光刻胶为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。
彤程新材：并购北京科华布局半导体光刻胶业务，产品以G/I线胶和KrF胶为主，国内市场份额领先，种类涵盖14nm以上工艺需求。
容大感光：主营PCB感光油墨、各类光刻胶、特种油墨等电子感光化学品。
