12月30日，早盘沪深两市震荡上行，半导体板块上涨。
消息面上，TechInsights发布2025年半导体制造市场展望，由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。另外，海关总署数据显示，今年前11个月，中国集成电路出口额突破1.03万亿人民币，同比增长20.3%。
券商分析指出，硬件方面，英伟达发布Blackwell架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出新型机架式AI服务器GB200，进一步推动算力、存储、网络传输相关硬件的需求，下一代Rubin架构预计2025年发布，同时HBM4/4e也将落地。以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025年AI硬件产业维持高景气。应用方面，小模型赋能端侧，AI应用商业化提速。云端大模型的训练和推理需要大量的算力和配套硬件，过去两年云端获得了大量的投资，各家大模型推陈出新，以GPT-5为代表的下一代大模型万众瞩目。与此同时，端侧模型已经渗透入多种场景，如智能手机、智能眼镜、PC等。随着端侧算力的增强，端侧模型将在更多的领域中发挥重要作用，特别是在需要实时处理和高隐私要求的应用场景中。全球AI应用商业化有望提速，AI应用的效用，如节约人力成本、个人助理等，成为市场关注的重点。
数据来源：Wind，2024.12.30
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