近期半导体板块中报逐渐披露，不少上市公司业绩向好，业内人士预计未来几年半导体需求还将进一步释放。有投资者和我交流时提问，半导体赛道当前应该怎么看？今天我来和大家聊聊。
半导体行业利好频出
半导体产业上半年业绩亮眼。截至8月27日，中信半导体指数纳入的155家上市公司中，已经有93家披露半年报，其中净利润增长超过100%的企业有29家，占比超过30%；60家企业预计实现净利润正增长，业绩报喜率超过60%。从细分行业来看，存储芯片、接触式图像传感器（CIS）、系统级芯片（SoC）企业业绩表现突出，而已公布业绩的半导体设备企业均实现增长。
越来越多的半导体企业高层认为，随着生成式人工智能、云计算和数据中心、车载半导体需求的上升，半导体行业的需求将在未来迎来突破式发展。麦肯锡咨询公司预测，全球半导体市场将从2021年的6000亿美元增至2030年的1万亿美元。因此，全球半导体联盟研究认为，2024年，持有半导体不会存在产能过剩观点的受访者较2023年将增长10%，同时，70%的受访者对于2024年行业运营利润增长的预期有明显改善。
后市怎么看？
华福证券认为，中国的晶圆代工企业由于较早的库存调整和当地无晶圆厂客户的库存补货增加而更快反弹，其中，部分公司业绩发布了强劲的季度业绩和积极的展望，整体产能利用率已经回升至 80%以上。预计下半年随着电子需求旺季来临，晶圆厂稼动率有望持续回升。相关产业链值得关注。
华金证券表示，全球晶圆代工市场复苏。据Counterpoint Research，主要得益于AI的强劲需求和智能手机库存补货，全球晶圆代工行业收入在24Q2的YoY约9%，QoQ为23%。但CoWoS供应仍然紧张，未来专注于CoWoS-L的产能扩张可能会带来潜在的上涨。
中国银河证券表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，该机构认为当前具备配置价值，建议关注半导体材料公司。
$招商中证半导体产业ETF发起式联接A(OTCFUND|020464)$
$招商中证全指软件ETF发起式联接A(OTCFUND|018385)$
$招商中证全指软件ETF发起式联接C(OTCFUND|018386)$
$招商中证消费电子主题ETF联接A(OTCFUND|016007)$
$招商中证消费电子主题ETF联接C(OTCFUND|016008)$
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