各位朋友大家好,9月9日华为海思将召开全联接大会,这一消息受到业界关注。中报角度来看,不少半导体公司的业绩也出现了企稳反弹的迹象,后市半导体行业应该如何看待?今天来和大家聊聊。
近期消息面
据中证报,2024华为海思全联接大会将于9月9日在深圳举行,这也是首届华为海思全联接大会。海思表示,本次大会以“以创新启未来”为主题,旨在打造一个开放、共享的产业平台,汇聚思想领袖、商业精英、技术专家、合作伙伴等业界同仁,共谋合作,共赢未来,此次大会华为海思将发布新品,且即将对全球所有厂商开放,可以说是史无前例的突破。
媒体报道指出,海思在7纳米工艺制程产线上的国产化进展,预示着中国在半导体核心设备、材料和软件方面取得了重要突破,海思全联接大会的举办,将进一步展示海思在各技术领域的深度和广度。通过与全球伙伴的深入合作,海思有望推动行业生态的共同发展,实现共赢。随着技术的不断进步和市场需求的增长,海思的独立运营模式和持续创新策略,预示着其在全球半导体市场中将占据更加重要的地位。
天风证券预计大会召开将有望加速海思产业链的上下游融合,有利于新产品开发和推广,进一步巩固华为海思作为国产ic设计龙头公司的地位,产业链相关投资机会均值得关注。
后市展望
天风证券认为,半导体的行业周期当前处于相对低位,短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度,优先复苏的品种财务报表有望优先改善,长期来看半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位,经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面,预计人工智能/卫星通讯/MR或将是较大的产业趋势。
国信证券指出,中报业绩期内,电子仍呈现明显提速的景气上行态势,行业在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清,如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中,行业或将迎来上行周期。
$招商中证半导体产业ETF发起式联接A(OTCFUND|020464)$
$招商中证消费电子主题ETF联接A(OTCFUND|016007)$
$招商中证消费电子主题ETF联接C(OTCFUND|016008)$
$招商中证全指软件ETF发起式联接A(OTCFUND|018385)$
$招商中证全指软件ETF发起式联接C(OTCFUND|018386)$
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