大基金三期落地信息利好设备的信息仍在持续，同时中国大陆在不断升级迭代，为国内半导体设备打开了较为可观的成长空间。具体情况如何，我们一起来看看。
核心数据
半导体板块继续上行，子行业半导体材料涨幅突出。
上周科技板块大幅上行，半导体产业链中前期震荡的设计、材料涨幅居前，半导体设备继续上行，或受AI产业链催化带动情绪上行，或受科特估催化，整体板块风险偏好上行。
热点解读
受国内半导体制造端招标扩产催化，国产半导体设备与材料依然面临机会。
上周半导体设备继续上行，一方面或是科特股催化，使得科创板的风险偏好上行，而科创板内半导体占比相对较高，而半导体板块尤其是半导体设备景气周期上行，使得该板块得到更多关注涨幅相对更多。近期围绕半导体板块尤其是设备板块的催化不断，大基金三期的落地信息利好设备的信息仍在发酵，为国内半导体设备打开了新的未来成长预期。
国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）注册成立，注册资本高达3440亿元，大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动的比例达到了1:3.7。此次大基金三期的成立，规模是一期的2倍以上，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计半导体卡脖子的环节，设备材料依然会是投资重点方向，利好上游国产替代。
后市观点
此外中国的半导体产能速度扩张速度快于全球，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，2023年中国晶圆产能为760万片/月，同比增长12%，2024年预计中国晶圆产能有望达860万片/月，同比增长13.2%。
中国大陆成熟制程产能占比快速提升，根据TrendForce的数据，2023年中国大陆成熟制程产能的全球占比为29%，得益于国产替代和国内需求的推动，2027年预计中国大陆成熟制程产能的全球占比有望提升至33%。而在先进技术方面，中国大陆在不断升级迭代，为国内半导体设备打开了较为可观的成长空间。
投资tips
上市公司一季度报半导体整体板块收入与利润皆有明显改善，半导体整体板块营业收入同比增速20%，子领域内半导体设备依然领先保持高增速达42%，归属母公司净利润同比增长来看，半导体设计板块增速领先主要由于去年低基数，其次为半导体设备，半导体设备维持与去年同期水平高增速达87%。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力以及国产替代驱动，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度有望维持。
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