随着大基金三期落地，市场对半导体关注度开始升温，同时国产化持续推进的重因素提振下，半导体板块业绩逐步修复，或迈入景气上行周期。具体情况如何，我们一起来看看。
核心数据
半导体板块大幅反弹，子行业集成电路封测与模拟芯片设计反弹幅度较大。
上周受益于大基金三期落地催化，半导体板块大幅度反弹，整周从指数涨跌来看，申万半导体指数上涨5.17%，其中半导体设备上涨2.58%，模拟芯片设计上涨6.18%，数字芯片设计上涨5.46%，半导体材料上涨4.83%，集成电路封测上涨6.49%，分立器件上涨4.86%。
热点解读
受国内半导体制造端招标扩产催化，国产半导体设备与材料依然面临机会。
上周国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）注册成立。重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。在这一消息刺激下，上周半导体板块强势上涨，多只个股出现较大涨幅，半导体主题基金也纷纷上涨。市场对半导体板块的关注度开始升温。有机构观点认为，2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖、人工智能（AI）驱动行业创新和国产化持续推进的多重因素提振下，半导体板块业绩已逐步修复，或迈入景气上行周期。
此次大基金三期的成立，规模是一期的2倍以上，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计半导体卡脖子的环节，设备材料依然会是投资重点方向，利好上游国产替代。
后市观点
中国的半导体产能速度扩张速度快于全球， 2024年预计中国晶圆产能有望达860万片/月，同比增长13.2%。中国大陆成熟制程产能占比快速提升，得益于国产代替和国内需求的推动，2027年预计中国大陆成熟制程产能的全球占比有望提升至33%。而在先进技术方面，中国大陆在不断升级迭代，为国内半导体设备打开了较为可观的成长空间。
投资tips
上市公司一季度报告披露完毕，使用申万一级行业指数口径来看，半导体整体板块收入与利润皆有明显改善，半导体整体板块营业收入同比增速达20%，子领域内半导体设备依然领先保持高增速达42%，归属母公司净利润同比增长来看，半导体设计板块增速领先主要由于去年低基数，其次为半导体设备，半导体设备维持与去年同期水平增速达87%。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力以及国产替代驱动，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度有望维持。
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