近期大基金三期的消息刷屏各大社交媒体，许多投资者比较关心大基金的进场，是否会催生新一波半导体行情，后市应该如何看待半导体赛道的细分机会？今天我来和大家聊聊！
行业聚焦
注册资本3440亿，大基金三期来了！
据企查查上的工商注册资料显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。
从注册资本看，大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。
从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。对于大基金三期的投向，业内分析多认为或主要面向先进晶圆制造、卡脖子设备、零部件等，上游设备材料国产替代有望加速。
后市展望
天风证券预计本土晶圆代工行业有望迎来多个经营指标拐点，产业趋势复苏有望带动估值中枢上移：
1）产能利用率或见拐点：随着下游需求逐季修复，在一季度本土晶圆代工产能利用率好于预期的基础上，全年有望四个季度利用率环比提升，预计一季度是本土晶圆代工的产能利用率全年低点，全年四个季度恢复速度快于行业平均。
2）晶圆代工价格或见拐点：金属价格（如铜、金等）近期上涨提升了代工的原材料成本，在需求改善且产能利用率较好的情况下，该机构认为代工厂有能力向下游转嫁成本的提升，本土头部晶圆厂有望在提价中优化产品结构，提升产线盈利水平。
3）毛利率或见拐点：该机构认为若产能利用率和价格全年持续改善，将带动本土晶圆厂的毛利率水平同步提升。
4）产业复苏背景下，估值中枢或见拐点：在产业逐季复苏，产能利用率、毛利率、价格逐季改善的背景下，该机构认为头部龙头的PB估值中枢也有望同步提升。
配置策略
国金证券表示，大基金三期注册资本显著高于前两期，国家继续加大对于半导体产业链投资扶持力度。在两期大基金的投资扶持下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP 设备及热处理设备领域已基本完成国产替代。
其中，光刻机是半导体设备中较昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司具备光刻机超精密光学系统供应能力，或可关注国产光刻机光学、量/检测等环节投资机会。
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