半导体10月以来的走势并非一帆风顺，在行情一阶段，一揽子增量政策带动下，市场进入普涨阶段，半导体也趁势大涨，吸引资金目光，二阶段中，市场出现分歧，凭借着扎实的基本面，半导体成为反弹先锋，并被普遍认为是科技牛市的最强主线之一。近期，处于短期高位的半导体开始出现技术性调整，处于政策和业绩真空期的市场，正在等待下一波进攻的机会。

资金聚焦半导体

尽管市场充满变化，资金的热情并未消减。截至11月20日，10月8日以来，电子行业成为了两融资金最青睐的行业。数据显示，电子行业在此期间两融余额增量755.77亿元，其中融资净流入745.09亿元，位列申万一级行业第一。而电子行业中的半导体行业，在此期间两融余额增量433.29亿元，其中融资净流入426.34亿元，位列申万二级行业第一。（数据来源：Wind，截至2024.11.20。）

数据来源：Wind，截至2024.11.20。

在半导体行业中，数字芯片设计、半导体设备、模拟芯片设计三个方向两融余额增量及融资净流入额排在前列（数据来源：Wind，截至2024.11.20。）。总体上看，投资者愿意通过杠杆操作增加投资规模，充分体现对半导体，尤其是半导体上游行业的未来发展前景，抱有极大的信心。

数据来源：Wind，截至2024.11.20。

不少资金借助ETF布局半导体机遇。数据显示，自10月8日以来，半导体芯片类ETF净申购金额达到99.88亿元，其中半导体材料、设备赛道类ETF获得净申购21.68亿元，占比超过20%。而11月12日至11月20日间，大盘回踩至3300点以下，资金仍在逆市增仓。半导体芯片类ETF净申购金额达到54.83亿元，其中半导体材料、设备赛道类ETF获得净申购19.39亿元，占比提升至35%。以半导体材料ETF（562590）为例，在此期间，资金连续6个交易日买入，累计吸金2.68亿元。（数据来源：Wind，截至2024.11.20。）

可以说，半导体在国产替代及周期复苏两大逻辑的加持下，指数经历了快速反弹，并连续两次创新高的行情后，市场情绪已经被点燃。因此，不少投资者越来越关注半导体阶段性高位的风险。

在此前的文章中，我们强调AI是半导体行业复苏的重要引领者，因此英伟达的业绩状况尤其需要重视，这可能会引起板块的短期波动。

AI芯片霸主英伟达最新财报公布

周四晨间，被高盛称为“地球最重要股票”的AI芯片霸主英伟达公布了最新财报。财报显示，财报显示，三季度英伟达营收再创新高达351亿美元，同比增长94%，高于分析师预期的332.5亿美元，但增速较上一季度有所放缓。调整后每股收益为0.81美元，超出预期的每股0.74美元。

英伟达业绩数据如此亮眼，收入增长主要来自H200需求的增加。利好消息是，最近公司推出了更先进的架构——Blackwell，相比于之前非常成功的Hopper环境，Blackwell将大幅超越前者的性能。四季度Blackwell量产进度按计划进行，打消了此前市场对Blackwell的顾虑。

根据英伟达CFO的评论，公司将在2025财年及以后同时供应Blackwell和Hopper产品。正如我在之前文章中提到的，英伟达已凭借Blackwell“大获全胜”，其系统的订单已经排满了未来12个月，这一消息再度得到了确认。

从英伟达的财报来看，AI芯片作为半导体复苏的核心动能，其今后的增长趋势进一步得到确认。对于国内半导体而言，主要在以下方面有积极影响：

1） 市场情绪提振：英伟达超预期的业绩报告显著提升了市场对半导体行业的信心。作为全球领先的AI芯片制造商，英伟达的强劲表现验证了全球半导体行业的需求复苏和增长潜力，这对国内半导体企业来说是一个积极信号。

2） 技术对标：英伟达在AI芯片和高性能计算领域的技术领先地位，促使国内半导体企业加快技术创新和产品研发。国内企业如海光信息、芯源微等在高性能计算、存储芯片等方面加大投入，力求缩小与国际领先企业的技术差距。（个股仅作为举例，不作为推荐）

3） 国产替代：面对国际技术封锁和出口管制，国内企业加速推进国产替代，尤其是在关键技术和设备领域。英伟达的业绩表现激励了国内企业更加坚定地走自主研发的道路，提升自主可控能力。

4） 下游需求拉动：英伟达在数据中心领域的强劲表现，带动了对高性能计算芯片、存储芯片等产品的需求。国内半导体企业受益于这一需求增长，订单量增加，营收和利润水平提升。

未来走势与风险

尽管交出了大超预期的业绩，英伟达依然由于四季度业绩指引不达最高预期而导致绩后股价下跌，这是由于自身市值过大以及估值过高而引起的无可避免的市场敏感。而在国内，半导体经历了连续两轮大涨后，基本处于阶段性高位，因此目前资金大多处于观望态势。

中长期来看，英伟达由于Blackwell的供不应求，预计持续到2026财年业绩增长均有一定支持。因此，国内的半导体板块投资逻辑主线有望围绕“国产替代+周期复苏+海外映射”展开。

从指数走势来看，根据RSI（相对强弱指标），半导体材料设备指数目前的RSI指标在50左右，此前高位价格峰值时RSI指标在80-96之间。根据市场观点，一般相对强弱指数的变化范围在30～70之间，其中又以40～60之间的机会较多，超过80或低于20的机会很少。因此，在调整过后，或能迎来下一轮上涨。

资料来源：Wind，数据区间：2024.1.1-2024.11.21。指数历史业绩不预示基金未来表现。

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半导体市场复苏态势向好，投资者不妨关注半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（53.7%）、半导体材料（22.9%）占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。

中证半导体材料设备指数基日为2018.12.28，2019-2023年各完整年度业绩为：119.06%、60.63%、34.42%、-31.93%、-5.13%。数据来源：Wind，中证指数公司。指数的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现。

$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A(OTCFUND|020356)$

$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C(OTCFUND|020357)$