在经过初期的普涨修复之后，市场大概率进入震荡“持久战”阶段，在成交量非常活跃的背景下，以半导体为代表的兼具“中国核心资产”与“新质生产力”方向，再次成为反弹先锋。代表半导体上游产业的半导体材料设备指数在短短几个交易日内创下2023年5月以后的新高，大大提振市场对半导体的投资热情。
通过梳理近期芯片半导体领域的利好事件，可以发现芯片半导体指数大涨，主要驱动力是以下三点核心逻辑：
基本面扎实，海内外向上周期共振
全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高。这主要得益于汽车、工控等供应链库存改善以及AI需求增加。
数据来源：Wind，数据区间：2021.1-2024.8。
从国内来看，近期，半导体上市企业也处于三季报披露窗口期，半导体设备龙头北方华创大超预期。2024年前三季度预计营业收入为188.3亿元~216.8亿元，归属于上市公司股东的净利润为41.3亿元~47.5亿元，上一年度，北方华创实现营业收入220.79亿元、同比增长50.32%，归母净利润38.99亿元、同比增长65.73%。前三季度的业绩与营收已经和前一年度的业绩营收在同一水平，利润更是已经超过了前年，可见国产半导体设备龙头业绩增速之快。
国产替代需求旺盛，投资额屡创新高
随着AI发展，近期电子领域多款新品发布，华为秋季新品发布华为智慧屏产品V5Max110和智界R7等多款产品，芯片需求旺盛。根据SEMI的预计，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过4000亿美元，其中中国将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。
从龙头公司的市占率来看，我们也能看到国产替代进程的加速。方正证券统计了半导体设备领域10家龙头公司的营收情况及市占率，可以看到CMP设备和清洗设备国产化率已经从2022年的27.09%、19.68%上升到了2023年的35.84%、20.57%，刻蚀设备和薄膜设备的国产国产化率也取得了较大突破，分别从8.13%上升到了22.97%，从4.47%上升到18.65%。但量测检测和涂胶显影设备的国产化率仍然处在较低水平，国产替代空间充足。
往后看，在海外巨头公司业绩放缓的背景下，半导体设备、材料或将迎来国产替代黄金期。SEMI 指出 2022 年，中国大陆半导体设备国产化率约为 30%，到 2025 年，国产化率会达到 50%。
芯片跟经济关联度极高，持续受益于政策发力
复盘过往行情，当政策发力，市场主线往往向成长板块中跟经济关联高的顺周期方向，芯片受益于政策友好，市场弹性较高，例如在2016-17年的顺周期牛市、2020年的顺周期牛市、2022年11月的顺周期大反弹中，芯片都没有缺席。
作为芯片行业上游代表的半导体材料设备指数，由于行业集中，在牛市中往往有更强的弹性。以2019年的牛市为例，半导体材料设备指数年内涨幅达到了373%，而同期沪深300指数涨幅为64%，大幅超越大盘。
数据来源：Wind，数据区间：2018.12.28-2024.10.22
值得注意的是，近期半导体涨势逐渐有脱离基本面，走向情绪和资金主导之势。目前，半导体材料设备指数估值为63.77倍，位于近五年55.29%的分位点，位于上市以来48.82%的分位点，相对偏高。
俗话说，未雨绸缪，有备无患。当市场越来越多的声音提到“科技牛”时，我们就需要冷静下来，思考行业存在的风险。目前看来，主要有以下三点：
韩国半导体出口放缓
韩国海关周一公布的数据显示，10 月前 20 天，经工作日差异调整后的出口总值较上年同期仅小幅增长 1%，而 9 月份全月增幅为 7.5%。
韩国半导体出口额被看作是全球半导体的风向标，增速的放缓或许意味着芯片销售势头是否已达峰值的问题逐渐凸显。数月来，韩国每月半导体出口的增长持续放缓，同时 9 月份存储芯片出货量的价格涨幅也趋缓。
短期投入大于需求
在某些时期，由于对未来需求的乐观预期，企业可能会大量投资于新的生产线和技术研发。如果实际需求未能达到预期水平，则可能导致产能过剩。
光刻机巨头阿斯麦三季度业绩暴雷，首席财务官Roger Dassen在业绩说明中表示，人工智能相关的芯片需求确实在激增，但半导体市场的其他部分比预期更为疲弱，导致逻辑芯片制造商推迟订单，而内存芯片制造商仅计划“有限的”新增产能。随后，AI芯片巨头台积电三季度业绩持续超预期，也在验证AI芯片景气的上行。
不过，除AI芯片以外的其他芯片领域，显然复苏情况不那么乐观。以汽车芯片为例，早前，德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）等巨头先后发布财报，其中涉及汽车细分市场的表述都不甚乐观；更早发布一季度财报的台积电也在业绩会上指出，汽车芯片市场需求复苏不及预期。
而在疫情期间，汽车芯片极其紧缺，价格甚至涨了10-20倍，也因此使得产业链大幅扩产。但在目前供应链压力逐渐缓解，这种产能增长已经趋于平稳，可能面临的就是产能过饱和的问题。
国产替代任重道远
如果按照全球价值链进行分解，芯片从研发到最后成为制成品，可以分成如下具体的过程：研发——设计——制造——组装、测试和包装——销售。
根据日本国立政策研究大学院大学经济学教授邢予青的观点，进一步进行价值分解，我们就会发现美国半导体公司在全球的领先地位。比如核心IP产生的附加值中的72%要归于美国；而逻辑芯片的设计的增加值有67%也被美国占据；存储器设计美国占有28%的增加值；其他非逻辑芯片和非存储芯片这类的芯片上，美国拥有设计的37%的增加值；而在半导体设备领域，美国也拥有42%的增加值。
因此，国产芯片产业链在近几年取得了长足发展，但在国际上看，仍然有差距。美国在半导体制造的知识密集型领域具有优势，而这也是半导体制造链条中利润较高的板块。
在看完了半导体行业的前景与潜在风险后，我们该如何应对今后的行情呢？
首先，明确AI需求目前是拉动半导体增长的重要因素，一个月后英伟达的财报应该是市场关注的焦点，届时可能对半导体行业产生影响。同时，也需关注韩国半导体出口额等行业数据，如果持续走弱，可能会有行情的转折。
其次，树立资产配置的意识。半导体涨势迅猛，如果风险偏好比较高，对收益有一定期望的投资者，可以在仓位中布局半导体类的产品，但也可以关注高股息类具备红利安全边际以及地产消费类超跌反弹的品种，多样配置，分散风险。
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中证半导体材料设备指数基日为2018.12.28，基日以来各完整年度业绩为：119.06%、60.63%、34.42%、-31.93%、-5.13%。数据来源：Wind，中证指数公司。
