摩尔定律正在进入一个新的阶段，这要归功于云计算和5G所带来的高性能计算

(HPC) 。最近戈登-摩尔 (Gordon Moore) 的去世再次引发了关于摩尔定律是否已经失效的争论这位英特尔联合创始人在1965年预测，集成电路中的晶体管数量将大约每两年翻一倍从而导致计算能力的指数式增长。这一观点在过去几十年间始终正确，并且一直是半导体行业蓬勃发展的主要推动力，包括促成1990-2010年PC时代的技术进步，以及随后的智能手机和手机应用经济。然而，随着半导体晶体管的微型化接近其物理极限，要继续降低成本和提高性能变得越来越具有挑战性。那么，下一步是什么?

随着云计算和5G的出现，我们相信摩尔定律正在进入一个由HPC引领的新阶段。更快更低延迟的无线通信允许由电池供电的移动设备中的密集型计算工作负载转移到云基础设施。这使用户能够获得高性能计算芯片、高速网络和大量存储资源。5G技术允许更多的移动设备同时连接到云端。因此，与其只专注于使芯片更小、更强大以实现更高的计算能力，不如将精力转移到开发集中式云基础设施中的HPC芯片。

未来将不仅只专注于晶体管微型化，最顶尖的科技公司正专注于将多个计算和存储芯片3D封装到一个HPC系统中。作为云基础设施的关键组成部分，HPC芯片通过对不同任务进行并行处理来进行高速的密集型计算，如深度学习、训练和优化人工智能 (AI)应用。随着业界竞相推出自己的尖端HPC系统，半导体和云计算公司之间的界限变得更为模糊。谷歌、亚马逊和微软等科技公司一直在为自己的HPC芯片雇用芯片设计师，以加强云计算基础设施。同时，许多周期性的半导体公司现在也被视为集成系统公司，因为它们在芯片和软件平台方面的专长使下一代云计算基础设施得以实现。随着对HPC和AI的需求持续增长，我们相信图形处理器 (GPU) 供应商也将受益。

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