公告日期：2023-02-16

景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）基金产品资料概要
编制日期： 2023 年 2 月 15 日
送出日期： 2023 年 2 月 16 日
本概要提供本基金的重要信息，是招募说明书的一部分。
作出投资决定前，请阅读完整的招募说明书等销售文件。
一、 产品概况
基金简称 景顺长城全球半导体芯片股
票（QDII-LOF） 基金代码 501225
下属基金简称 景顺长城全球半导体芯片股
票 A（QDII-LOF）（人民币） 下属基金交易代码 501225
下属基金简称 景顺长城全球半导体芯片股
票 A（QDII-LOF）（美元现汇） 下属基金交易代码 016667
下属基金简称 景顺长城全球半导体芯片股
票 C（QDII-LOF）（人民币） 下属基金交易代码 016668
基金管理人 景顺长城基金管理有限公司 基金托管人 招商银行股份有限公司
境外投资顾问 无 境外托管人 汇丰银行（中
国）有限公司 HSBC
基金合同生效日 - 上市交易所及上市日
期 上海证券交易
所 -
基金类型 股票型 交易币种 人民币、美元
运作方式 开放式（普通开放式） 开放频率 每个开放日
基金经理 张晓南 开始担任本基金基金
经理的日期 -
证券从业日期 2010 年 7 月 1 日
其他 《基金合同》生效后，如果连续 50 个工作日出现基金份额持有人数量不满 200 人或者
基金资产净值低于 5000 万元情形的，基金管理人应当终止基金合同，无需召开基金份
额持有人大会。
基金 场内简称：全球芯片；扩位证券简称：全球芯片 LOF
二、 基金投资与净值表现
(一)投资目标与投资策略
投资目标 本基金在严格控制组合风险与保持资产流动性的基础上，主要投资于全球范围内半导体
芯片产业主题相关的公募基金的基金份额和相关上市公司，力争实现基金资产的长期稳
健增值。
投资范围 针对境外市场，本基金的投资范围包括法律法规允许的、已与中国证监会签署双边监管
合作谅解备忘录的国家或地区证券监管机构登记注册的公募基金（包括开放式基金和交
易型开放式基金（ETF））；已与中国证监会签署双边监管合作谅解备忘录的国家或地区

景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）基金产品资料概要
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证券市场挂牌交易的普通股、优先股、存托凭证、房地产信托凭证；政府债券、公司债
券、可转换债券、住房按揭支持证券、资产支持证券及经中国证监会认可的国际金融组
织发行的证券；银行存款、可转让存单、银行承兑汇票、银行票据、商业票据、回购协
议、短期政府债券等货币市场工具；与固定收益、股权、信用、商品指数、基金等标的
物挂钩的结构性投资产品；远期合约、互换及经中国证监会认可的境外交易所上市交易
的权证、期权、期货等金融衍生工具。
针对境内市场，本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具，包括经中国证监会依
法核准或注册的公开募集证券投资基金（含 ETF 和 LOF）、国内依法发行上市的股票（包
括主板、创业板以及其他中国证监会允许上市的股票和存托凭证）、港股通标的股票、
债券（包括国内依法发行和上市交易的国债、央行票据、金融债券、企业债券、 公司债
券、中期票据、短期融资券、超短期融资券、公开发行的次级债券、政府支持机构债、
政府支持债券、地方政府债、可转换债券（含可分离交易可转债的纯债部分）、可交换
债券及其他经中国证监会允许投资的债券）、资产支持证券、债券回购、同业存单、银
行存款（包括协议存款、定期存款及其他银行存款）、货币市场工具及中国证监会允许
基金中基金投资的其他金融工具，但须符合中国证监会相关规定。
本基金的投资组合比例为：本基金投资于 ETF 的比例不低于本基金资产的 80%；投资于
境外资产的比例不低于本基金资产的 20%；投资于境内资产的比例不低于本基金资产的
20%；投资于权益类资产（包括股票、股票型基金）的比例不低于本基金资产的 80%；投
资于本基金界定的半导体芯片产业主题的权益类资产（包括股票、股票型基金）的比例
不低于本基金非现金资产部分的 80%。每个交易日日终在扣除应缴纳的交易保证金后，
基金保留的现金或者到期日在一年以内的政府债券投资比例不低于基金资产净值的
5%，其中，现金不包括结算备付金、存出保证金及应收申购款等。
主要投资策略 1、国家与地区配置策略； 2、主题界定； 3、基金投资策略； 4、股票投资策略； 5、存
托凭证策略； 6、金融衍生品投资策略； 7、债券投资策略； 8、资产支……
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