据云从科技消息，公司与华为最新合作发布的大模型推理行业解决方案——智能制造一体机亮相华为全联接大会2024。该产品集成了云从科技在人工智能、大模型等方面的技术优势，结合华为的计算平台，为制造业提供了从数据采集、分析到决策执行的一站式服务，能够显著提升生产线的智能化水平，还能通过人工智能优化生产流程，大幅提高生产效率和产品质量，帮助企业快速实现智能化转型。

由于云从科技与华为的合作被视为重大利好，可能会引发投资者对相关公司的关注和投资热情，特别是对于云从科技、华为以及与这两家公司有业务往来的半导体企业的股票。该解决方案集成了先进的人工智能和大模型技术，并结合了华为的计算平台，这可能预示着未来半导体行业的技术发展方向，即更加智能化和高性能的计算能力。这一合作可能会改变现有的市场竞争格局，使得一些原本在智能制造领域处于领先地位的公司面临更大的竞争压力，而与云从科技和华为合作的公司则可能获得更多市场份额。

在上周五，半导体板块经历了窄幅震荡，但未能成功站上压力线。今日的行情与上周五相比，并未出现显著差异，依旧在压力线附近震荡。值得注意的是，上周三半导体板块曾创下年内新低，而近三天的交易中，板块的重心基本保持在年内低点附近。

目前，半导体板块面临两种可能的走势：一是如果再次出现中阴线走弱，年内新低有可能被刷新，这将使得止跌信号难以出现；二是如果半导体板块能够实现中阳线反弹并向上突破阻力线，那么可能会启动一轮反弹周期，尽管其持续性仍有待观察。

当前，半导体板块既没有明显走弱，也没有显著走强，呈现出一种相对平稳的状态。在这种情形下，从数据上预测其未来走向存在一定难度。在当前弱势行情中，我的策略倾向于保守，除非看到半导体板块出现明显的资金流入迹象，否则我不会选择提前布局。我宁愿错过反弹初期的上涨幅度，以确保在半导体板块真正走强时再进行投资。

——看完点赞，基金大赚！——

原创不易，如果您认为您的文章不错，请点赞评论，这将是对本人的一种极大的鼓励。