深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，16层以上产品具备样品制造能力，显示公司在高端封装技术上的进步。16层及以下产品已实现批量生产能力，有助于满足市场需求，提升市场份额，封装基板业务的技术突破和产能提升，预示着公司业绩增长的可能性，对股价形成正面影响。

半导体板块在周五出现了大阳线反弹，这给了市场一定的信心，认为如果连续两天有力度的阳线出现，那么就会有比较好的行情。然而，周四的阳线力度并不大，这一点是在昨天的大阴线打压之后才显现出来的。如果阳线力度不够大，未能形成有效的底部缓冲区，那么再出现昨天那样的大阴线，半导体板块依然有创新低的概率。

为什么我们要分析上周四的阳线呢？因为今天半导体板块出现了反弹，反弹力度与上周四的阳线一模一样。这表明今天的反弹力度并不足以改变当前的弱势格局。此前我们说过，连续有力度的中阳反弹，在半导体板块中大概需要更强大的阳线才能实现。这意味着市场中的做多力量需要持续增强，才能够推动半导体板块走出弱势状态。

因此，昨天的回落加上今天的企稳，真的靠谱吗？我认为依然不靠谱，毕竟行情变化过快，没有持续性。今天涨了明天不一定能上涨。如果再出现大阴线，那么半导体板块基本还会继续向下寻底。在没有足够的数据支持之前，只有当市场走势更加明朗，有更多的证据表明资金流入持续并且市场信心增强时，才可以考虑采取相应的看涨策略。

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