英伟达宣布新一代长新产品
英伟达CEO黄仁勋表示,Blackwell芯 片现已开始生产。英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,将采用HBM4记忆芯片。今年上半年,AI产业链上下游四处开花,成果显著。在核心算力领域,英伟达年初推出了基于Blackwell架构系列芯片,大幅降低了能耗和成本,使智能算力获得前所未有的提升;而在应用领域,从载入AI内核的人形机器人、到具备多模态内容生成能力的文生视频模型,再到能够服务生活和办公场景Copilot和AI PC等,AI在应用端的拓展同样以惊人速度开展。
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