回顾上周（10.08-10.11）的市场表现，上证指数回调3.56%，创业板指数回调3.56%，申万半导体指数上涨了4.36%，申万电子指数回调了0.02%。相较之下，申万半导体指数跑赢上证指数7.92个百分点，半导体板块整体表现强于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2024.10.08-2024.10.11；近1月涨跌幅：2024.09.11-2024.10.11；近6月涨跌幅：2024.04.11-2024.10.11；近1年涨跌幅：2023.10.11-2024.10.11）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、半导体龙头第三季业绩或超预期，行业景气度有望提振
10月9日，某芯片代工厂商公布了乐观的9月月度数据，显示该公司将可能在第三季度迎来一个“丰收季”，预计其营收同比增长可能高达39%。（来源：财联社，20241010）
具体来看，本次该龙头业绩高增主要还是得益于新兴AI应用领域的崛起。当前智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过过去两年的技术改进和生态构建，已经诞生了诸如Apple Vision等热点产品，成为了推动半导体市场增长的重要动力。据世界集成电路协会(WICA)预测，2024年全球半导体市场规模将可能达到6202亿美元，同比增长17%。（来源：世界集成电路协会WICA，20240918）相信未来随着更多AI应用逐步商业化落地或将进一步打开半导体的需求空间，行业景气度有望持续受到助益。
2、最强AI芯片即将亮相，计算性能约是H200的1.3倍
10月10日，海外老牌芯片巨头正式推出了搭载新一代AI芯片的GPU AMD Instinct MI325X，该GPU各项参数可正面对标目前市场上的头部竞品H200，引发市场热议。（来源：界面新闻，20241011）
AI浪潮下各大芯片巨头正竞相加速产品迭代。本次推出的AI芯片MI325X，与市场上领先的H200相比，其内存容量提升了1.8倍，内存带宽与算力水平均增强了1.3倍，实现了全面性能升级。（数据来源：每日经济新闻，20241011）这将可能深刻影响深度学习与机器学习等领域，使复杂的AI任务处理更为迅速，模型训练的时间大幅缩减，从而实现整体效率显著提升。未来AI的应用和普及有望加速，或将反过来促进下游半导体等行业的进一步繁荣发展，形成良性互动与循环。
3、四季度HBM存储芯片价格有望走高，相关企业或持续受益
10月12日市场调研机构TrendForce预测，今年四季度包括HBM在内的DRAM存储芯片均价将环比上涨8%-13%；同时年内HBM占DRAM总营收的比重也可能从2023年的8%增至21%。（来源：中国电子企业协会，20241012）
当前诸如GPT-4等AI大模型对算力的需求急剧上升，伴随而来的是参数量的指数级增长，而HBM（高宽带内存）自身的内存带宽以及带宽提升速度均大幅领先于其他DRAM产品，所以其有望成为AI时代中最重要的底层基建之一。往后看，预计到2026年HBM市场规模将可能达到127.4亿美元，复合年增长率或高达约37%，市场空间广阔，具有技术优势的相关厂商或将持续受益。（数据来源：方正证券,20240527）
【宏观市场观察】
在经历了前期“脉冲式”的上涨行情后，上周A股市场的热情有所减退。而回顾历史，市场短期涨幅过大后的阶段性调整或是正常现象。并且一般来说，在经过震荡巩固之后，市场走势有望更加稳健。（来源：上海证券报，20241014 ）此外，政策面上，周六财政部的表态偏积极，后续逆周期政策有望进一步加码。政策面的积极信号或将提振市场信心，可能对A股风险偏好改善产生正面影响。从中长期视角展望后市，基于货币政策宽松、财政政策逐步加码的基调下，预计市场整体下行的风险相对较小。未来行情或将逐步从资金面情绪驱动转换至基本面验证驱动，配置上可以关注三季报业绩超预期的方向。（来源：中金证券，中信证券，东吴证券，20241013）
【基金经理观点】
近期半导体板块整体强势，上周也是实现周度收涨，而这背后可能是多重积极因素强力驱动的结果。
1、从周期角度来看，目前半导体行业或处于“起承转合”的尾声，产业链的复苏势头持续超出市场预期。据SIA最新数据，8月全球半导体销售额继续同比高增20.6%，已是连续第五个月增长。同时，产业链的回暖也带动了国内多家半导体企业盈利持续改善，近期多家半导体企业三季度业绩预喜，表现出行业盈利水平在持续改善，释放出周期反转的信号。（数据来源：中信证券，20241011）
2、从增量创新角度来看，AI作为本轮科技创新的核心引擎，与其相关度高的逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等需求持续强劲，对应先进制程与先进封装产能目前供不应求，未来作为下游“卖铲人”的半导体有望继续水涨船高。
3、从国产替代角度来看，2023年大陆先进制造产能占比仅8%，目前国内半导体制造整体产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。考虑在外部限制不断加码的情况下，国内扶持政策频出，未来产业国产化率有望进一步提升。（数据来源：德邦证券，20241011）
综合以上，站在当前时点，我们认为应重视半导体板块机会，受周期反转、增量创新、国产化等多方面利好带动，未来半导体行业有望迎来盈利能力提升和市场环境同时优化的“戴维斯双击”，高弹性投资价值或将继续凸显。
【关联产品】
$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$
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方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长混合A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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