回顾上周（07.22-07.26）的市场表现，上证指数回调了3.07%，创业板指数回调了3.82%，而申万半导体指数下跌了6.36%，申万电子指数下跌了5.29%。相较之下，上证指数跑赢申万半导体3.29个百分点，半导体板块整体表现差于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2024.07.22-2024.07.26；近1月涨跌幅：2024.06.26-2024.07.26；近6月涨跌幅：2024.01.26-2024.07.26；近1年涨跌幅：2023.07.26-2024.07.26）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1.中国特供“B20”芯片即将上线，有望填补国内AI芯片部分空白
7月22日，据媒体报道，海外半导体龙头企业正在为中国市场开发一款全新的旗舰AI芯片“B20”，该芯片将符合美国目前的出口管制相关规定。（来源：新浪科技，20240722）
过去，美国制裁导致海外半导体企业对华出口持续下降，比如该公司在中国市场的数据中心业务占比已经从二季度的20%-25%降至4%-6%。（来源：芯师爷，20240225）但是中国市场对高性能半导体产品的需求依然强劲，据预测2024-2029年我国半导体行业市场规模将以5%左右的增速增长。（来源：前瞻产业研究院，20240322）因此该芯片的推出有望填补我国AI芯片市场中的特定空白；同时，B20芯片的问世也可能刷新国内行业的技术标准，从而加速我国在AI芯片领域的自主研发进程。
2.新一代GB200 NVL72推出，AI服务器扩张或将加速
7月24日，某AI龙头推出新一代GB200 NVL72服务器，该服务器机柜内部采用了高速铜缆进行通信互连，具有很高的成本效益和运营可靠性。（来源：每日经济新闻，20240724）
随着AI技术的飞速发展，全球AI服务器市场正迎来不错的增长机遇。根据IDC数据，2023年该市场规模已达211亿美元，预计2025年这一数字有望跃升至317.9亿美元，复合年增长率高达22.7%。（来源：IDC，20240614）而本次新一代NVL72服务器与同规模服务器相比，成本和能耗最多可降低 25 倍（来源：广发证券，20240623）。我们认为新产品的更新迭代有望进一步拓宽AI服务器的应用领域，加速行业市场扩张的步伐。
3.日本更新出口管制清单，5项半导体相关技术被限
7月24日，日本新增5项半导体相关的特定货物及技术出口管制，其中包括互补型金属氧化物半导体集成电路和扫描电子显微镜等。（来源：芯智讯，20240725）
中国是日本半导体设备的主要出口对象国，2024年1-3月相关设备对我国的出口额达到 5212 亿日元，与2023 年同期相比增加82%。（来源：半导体产业纵横，20240725）而此次出口管制预计将在一定程度上影响国内先进半导体设备的供给，但也可能会倒逼我国集成电路国产化率的提升。2024年1-5月，我国电子信息制造业生产稳步增长，其中集成电路产量1703亿块，同比增长32.7%。（来源：万联证券，20240708）未来，伴随国家集成电路大基金持续发力，以及科创板八条进一步改善行业融资环境，我国集成电路国产化有望迎来新一轮的发展高潮。
4.上海三大先导产业母基金发布，打造世界级先进产业集群
7月26日，总规模1000亿元的上海三大先导产业母基金发布，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。（来源：澎湃新闻）
具体来看，本次先导产业母基金中，集成电路产业总规模为450.01亿元，将重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。而今年上半年，上海市高技术制造业投资同比增长19.3%。其中，在集成电路和半导体器件制造等项目的带动下，电子及通信设备制造业投资增长31.1%。（数据来源：财联社，20240727）先导产业大基金的注资，有望推进政府资源与社会资本协同联动，以上海为代表的集成电路产业集群成果转化有望进一步加速。
【宏观市场观察】
上周央行打出政策组合拳，宽松的货币金融环境或将提振经济持续修复。同时，国务院也表示未来五年中央企业预计将安排大规模设备更新改造总投资超3万亿元。（来源：Wind资讯，20240726）从长期看，中国经济的基本面仍然向好，产业升级和消费升级的趋势仍在，这将可能为A股市场提供坚实的支撑，市场信心有望在后续逐步回稳。
【基金经理观点】
近期外部制裁等消息引发了市场对半导体行业的担忧，但部分机构仍对半导体市场的后续反转持乐观态度。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年全球半导体设备销售额将可能同比增长3.4%至1090亿美元，预计2025年有望迎来更为强劲的增长，销售额或同比大增17%至1280亿美元。（来源：财联社，20240725）
国内方面，在美国出口管制新规的影响下，中国大陆半导体设备从美国直接进口的金额下滑，份额从 2022年的16%下降至2023年的10%。（来源：中航证券，20240724）往后看，海外制裁可能倒逼我国产业链自主可控提升及产品的不断突破，我们认为光刻、刻蚀、薄膜层积等在晶圆加工设备中价值量占比较高的环节有望加速验证，国产替代持续推进依旧有望为我国半导体行业带来长线机遇。
【关联产品】
$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$
风险提示：
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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