回顾上周(06.17-06.21)的市场表现,上证指数回调了1.14%,创业板指数回调了1.98%,而申万半导体指数上涨了3.08%,申万电子指数上涨了1.86%。相较之下,申万半导体指数跑赢上证指数4.22个百分点,半导体板块整体表现优于大盘。
(来源:Wind,近1周涨跌幅:2024.06.17-2024.06.21;近1月涨跌幅:2024.05.21-2024.06.21;近6月涨跌幅:2023.12.21-2024.06.21;近1年涨跌幅:2023.06.21-2024.06.21)
接下来我们一起来回顾下,上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、国内先进封测龙头前五月净利预增超六成
6月18日,国内IC封测龙头发布业绩预告,今年1-5月预计实现营业收入7.74亿元,同比增长约38.91%;实现归母净利润1.38亿元,同比增长约62.51%。(来源:东方财富,20240618)
该公司在营收和利润方面的显著增长,主要归因于AMOLED显示屏技术在手机和平板应用中的日益普及,以及显示面板产业逐渐向中国大陆转移的趋势。当前,中国大陆不仅已崛起为消费电子产品的最大消费市场,而且在显示面板、显示驱动IC设计、制造及封装测试等多个产业链环节,均展现出由韩国、中国台湾向中国大陆市场转移的动向。据Frost&Sullivan预测,2025年中国大陆先进封装市场规模将达到1,136亿元(来源:科创板日报,20240619),未来国内封装行业盈利预期有望得到持续修复。
2、知名半导体公司不受美国出口禁令影响
6月19日消息,美国商务部近日已核发“经认证终端用户”(Validated End-User, VEU), 授权台湾知名半导体企业南京工厂维持公司生产半导体的现状。(来源:界面新闻,20240618)
具体来看,该企业获得美国的授权可以在一年内或者长期不受出口禁令影响,继续生产以及采购各种原材料。过去,美国出台了对华半导体出口管制政策,一定程度上限制了中国制造厂获取半导体制造设备的能力。但本次美国向台湾半导体企业颁发授权后,将可能提高全球半导体制造产能效率以及进出口流通,有望为国内半导体供应链的稳定性提供一定的保障。(来源:券商中国,20240618)
3、需求回暖,晶圆代工巨头被传涨价
6月19日,两家晶圆代工巨头被传涨价,3纳米制程代工价涨幅或在5%以上,晶圆价格也可能在下半年上调10%。(来源:第一财经资讯,20240619)
近期半导体晶圆代工厂传出涨价信号,主要是受益于下游消费电子等需求的逐步复苏。产量上,自2024年第一季度起,晶圆代工厂的产能利用率普遍恢复,部分企业产能利用率高达80.8%,甚至接近满载。根据Canalys预测,2024年全球个人电脑和智能手机的出货量将分别增长8%和4%,未来更多AI技术与消费电子产品的结合有望对晶圆价格形成进一步支撑。(来源:第一财经,20240619德邦证券,20240617)
【宏观市场观察】
近期A股震荡调整,可能是受到当前金融数据整体偏弱的影响,市场基本面预期有一定程度的下修。但考虑到7月即将召开的重要会议有望进一步明确中长期改革方向,资本市场改革也正在有序推进,我们相信随着后续利好政策的陆续出台,叠加国内经济面的持续复苏,当前A股市场估值仍具备较好吸引力。在结构层面,最近召开的陆家嘴论坛上,“科创板八条”的发布或许意味着科创板改革再出发,对于科技创新领域可能产生积极的催化作用。
【基金经理观点】
在经历了较长时间的低迷以后,全球半导体行业从去年四季度开始逐渐显现出复苏的曙光。SIA也预计2024年全球半导体市场规模将同比提升13.1%,创历史新高(来源:金融界,20240618)。“科创板八条”发布,反映出政策面和监管面将对“硬科技”企业融资与并购整合发展加大支持,产业协同效应有望增强。AI需求旺盛,音响、手机、电脑等终端厂商均大力布局AI应用,AI有望引领终端换机周期,三季度有望迎来需求旺季。随着产业链上库存出清、需求进一步复苏,下半年行业景气度有望上行。(国金证券,20240623)往后看,AI浪潮的拉动之下,未来高端芯片涨价空间较大,半导体行业有望迎来新一轮的增长周期。
【关联产品】
$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$
方建履历:博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司,2018年5月,加入银华基金。现管理基金:银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A(2018.6.20起)、银华乐享混合A(2021.6.22起)、银华集成电路混合A/C(2021.12.8起)、银华新锐成长A/C(2022.3.31起)、银华乐享混合C(2022.5.16起)、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起)、银华惠享三年定开混合(2023.12.5)。
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