回顾上周（06.11-06.14）的市场表现，上证指数回调了0.61%，创业板指数回调了0.58%，而申万半导体指数上涨了4.42%，申万电子指数上涨了4.67%。相较之下，申万半导体指数跑赢上证指数5.03个百分点，半导体板块整体表现优于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2024.06.11-2024.06.14；近1月涨跌幅：2024.05.14-2024.06.14；近6月涨跌幅：2023.12.14-2024.06.14；近1年涨跌幅：2023.06.14-2024.06.14）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、半导体硅片巨头拟投资132亿扩产
6月11日，国内某半导体领军企业拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。（来源：尺度财经，20240612）
此次投资扩产成功实施后，该公司300mm硅片产能将达到120万片/月，市场份额有望进一步提升、从而巩固其国内领先地位。行业上，当前国内硅片总体呈现出技术水平低、产业规模小、产品布局散的格局。受益于晶圆厂扩产，国产替代逻辑下半导体大硅片存在长期增长动能，而此次的投资或将推进高端硅片国产化，为将来芯片技术的突破奠定基础。（来源：证券时报网，20240611）
2、日本超50%芯片制造设备流向中国
6月12日，据媒体报道,截至今年一季度，日本的半导体制造设备对中国出口的占比连续3个季度超过五成，与2023年同期相比增加82%，金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。（来源：观察者网，20240612）
日本对华半导体出口的大幅增长，一方面是由于我国对车载电子零部件和第三代半导体产品的需求与日俱增；另一方面，则是因为在中美贸易摩擦的背景下，中国产生了替换生产线的需求，这在一定程度上缓解了中国在引进尖端半导体制造设备方面遇到的困难。往后看，国内正在不断扩大成熟芯片产能，并加大力度进行先进制程的自主研发，国产替代依旧是半导体领域关注的重点。（来源：第一财经，20240612）
3、封装行业突破，玻璃基板海外新公司计划明年商业化
6月12日，某玻璃基板技术公司工厂即将开始试运行，目标是明年进入商业化生产阶段。（来源：集微网，20240612）
在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，封装行业正在向2.5D/3D等先进领域迸发。而本次该公司提供的玻璃基板封装方案可以有效地减少封装厚度，简化封装结构，并可以显著提高CPU/GPU的运行速率，从而带来近40%的芯片性能提升，这有望为2.5D/3D封装带来全新的改变。（来源：广发证券，20240613）
【宏观市场观察】
最近一段时间，A股市场延续震荡，板块轮动较快。这主要是由于近期经济基本面变化不大，再加上5月份政策密集出台之后，短期内新政超预期可能性较低，而房地产调控政策优化等政策落地效果需要在后续公布的宏观经济数据中逐步验证。往后看，随着稳增长存量政策的落实和增量政策的逐渐推出，叠加库存周期进入补库阶段，我们认为国内宏微观基本面修复可期，或利好A股市场表现。
【基金经理观点】
产业层面，根据SEMI统计，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将可能实现1.4%的继续增长。（数据来源：新浪财经，20240517）且伴随着国内晶圆厂迭代技术、价格优势明显，使得代工需求不断回流国内（HV工艺最为明显），接下来中国大陆可能依然是全球晶圆厂产能增长最多的地区，国内代工大厂有望迎来基本面改善与估值提升的双重利好。此外，长期来看，AIGC引发内容生成范式革命，硬件基础设施成为发展基石，在海外HBM产能紧缺的背景下，我们认为国产算力芯片、存储芯片也可能迎来国产化窗口期。
【关联产品】
$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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