公告日期：2024-10-24

银华集成电路混合型证券投资基金
2024 年第 3 季度报告

2024 年 9 月 30 日

基金管理人：银华基金管理股份有限公司

基金托管人：中国建设银行股份有限公司

报告送出日期：2024 年 10 月 24 日

§1 重要提示

基金管理人的董事会及董事保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

基金托管人中国建设银行股份有限公司根据本基金合同规定，于 2024 年 10 月 22 日复核了本
报告中的财务指标、净值表现和投资组合报告等内容，保证复核内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利。
基金的过往业绩并不代表其未来表现。投资有风险，投资者在作出投资决策前应仔细阅读本基金的招募说明书。

本报告中财务资料未经审计。

本报告期自 2024 年 07 月 01 日起至 09 月 30 日止。

§2 基金产品概况

基金简称 银华集成电路混合

基金主代码 013840

基金运作方式 契约型开放式

基金合同生效日 2021 年 12 月 8 日

报告期末基金份额总额 3,560,853,870.53 份

投资目标 本基金将通过重点投资于符合“集成电路”产业化方向
的公司证券，在严格控制投资组合风险的前提下，追求
基金资产的长期稳健增值。

投资策略 本基金投资于符合“集成电路”主题的上市公司股票，
将采用“自上而下”的方式挑选公司。在“自上而下”
选择的细分行业中，针对每一个公司从定性和定量两个
角度对公司进行研究，从定性的角度分析公司的管理层
经营能力、治理结构、经营机制、销售模式等方面是否
符合要求；从定量的角度分析公司的成长性、财务状况
和估值水平等指标是否达到标准。综合来看，具有良好
公司治理结构和优秀管理团队，并且在财务质量和成长
性方面达到要求的公司才可以进入本基金的基础股票

组合。

本基金投资组合比例为：股票资产占基金资产的比
例为 60%–95%（投资于港股通标的股票占股票资产的比
例不超过 50%），投资于符合本基金界定的“集成电路”
主题的上市公司发行的证券比例不低于非现金基金资

产的 80%。每个交易日日终在扣除股指期货合约、国债
期货合约和股票期权合约需缴纳的交易保证金后，应保

持不低于基金资产净值 5%的现金或者到期日在一年以

内的政府债券，其中，现金不包括结算备付金、存出保
……
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