英伟达GB200有望9月量产出货，GB200增量环节梳理！
晋小乐 2024-06-24 19:30
24年3月英伟达发布最新一代GB200超级芯片，据广达资深副总暨云达总经理杨麒令，搭载GB200的服务器产品有望在今年9月份量产出货。此前市场预期2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场。GB200预计将催生相应增量市场：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，进而促进对半导体测试的需求增长；二是GB200预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现GB200的高性能和多功能集成。
1）鸿海继取得大份额英伟达GB200AI服务器组装代工订单之后，独占GB200关键元件NVLinkSwitch订单，预计毛利率也远高于服务器组装。鸿海旗下工业富联主要负责AI服务器相关业务，覆盖上游的GPU模组、基板及AI服务器设计与系统集成，具备服务器前端到后端的全套解决方案供应能力。2023年公司云计算收入1943.08亿元，AI服务器收入占到云计算收入比例约30%，指引2024将提升至40%。此次拿到高毛利的GB200NVLinkswitch订单，不仅能够提升AI服务器业务总体利润率水平，在GB200系统集成方面的工艺积累也将进一步提升公司竞争力。
2）GB200有望带动HDI用量大幅提升。GB200 NVL72是一个全机架解决方案，具有18台1U服务器，并配备9台NVLinkSwitch交换机。GB200NVL72内部PCB主要包括Superchip、NIC、DPU、NVLinkSwitch以及其它配卡等。GB200NVL72整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升。而集成度提升对应PCB布线密度提升、以及传输和散热能力的提升正是HDI板的优势所在，其中NVLinkSwitchPCB类似于交换机产品或采取HDI方案，将进一步提升服务器HDI的用量。根据测算，预计GB200 NVL72的PCB总价值量约为24900~33945美元，对应单GPU HDI价值量约为263~459美元，较H100的97美元提升幅度约为171.9%~374.4%。可见AI服务器PCB正在全面向HDI进化。
相关公司：胜宏科技，沪电股份，深南电路，景旺电子。
3）服务器电源功率呈提升趋势，向机架式升级英伟达GB200 NVL72机柜电源方案与H系列服务器发生较大变化，台达针对性推出ORV3机架式电源，或将成为下一代AI服务器主流。
AI算力之配电：麦格米特、欧陆通等。
4）英伟达、博通等大厂加码AI以太网方案，满足灵活且低成本组网，有望拉动800G单模和LPO方案需求，带宽升级为行业快速增长提供持续动力。
相关公司：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、罗博特科等。
5）先进封装。英伟达或将切换至FOPLP封装缓解COWOS产能紧缺。5月22日，中国台湾经济日报报道，英伟达或将其GB200 AI芯片的封装形式切换至面板级扇出型封装（FOPLP，Fan-Out Panel Level Packaging），以缓解其COWOS产能紧缺问题。
与扇出型晶圆级封装FOWLP不同，FOPLP封装技术通过在大面板上重新分布半导体芯片，提供了更大的灵活性，可以有效的扩展和降低成 本。与传统封装相比，FOPLP能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。 在面积利用率上，FOPLP高达95%，而FOWLP低于85%。
当前， FOPLP 方案的全球领军者包括中国台湾封测龙头日月光（ASX.N）、 中国台湾封测厂商力成科技（6239.T）、 中国台湾面板龙头群创（3481.T）等。国产厂商方面，华润微于 2018 年合资创立子公司矽磐微电子，布局面板级封装，当前已实现 FOPLP 量产，国内主要封测厂商长电科技旗下星科金朋、华天科技亦有 FOPLP 技术布局，通富微电、甬矽电子等具备 FO 封装工艺能力，有望在行业技术变革中获得成长。
相关公司：华天科技、通富微电、甬矽电子。
6）玻璃通孔（TGV）重新定义封装基板。此前，摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。TGV（ Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连，与 TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。与硅基板相比，玻璃通孔互连技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等优势。
相关公司：沃格光电、五方光电、赛微电子、蓝特光学、 德龙激光、帝尔激光。
