芯片前景探讨：CPO（光电共封装）市场分析！

远见卓识小羊MiK　2024-07-01 16:31

　　　　CPO（光电共封装）市场分析

　　　　一、全球光模块市场概况

　　据机构预测，全球光模块市场在2024年将实现显著增长，整体收入增长率预计将达到27%。这一增长主要得益于高速率数通光模块需求的不断扩大，特别是400G和800G数通光模块的需求增长。

　　　　二、需求驱动因素

　　高速数据传输需求：随着云计算、大数据、人工智能等技术的不断发展，对高速数据传输的需求日益增加，推动了高速率数通光模块市场的快速增长。

　　科技巨头订单需求：英伟达、谷歌和亚马逊等科技巨头在数据中心建设和AI基础设施方面的投资不断增加，对400G和800G数通光模块的需求显著上升，成为市场增长的主要驱动力。

　　　　三、市场趋势

　　技术升级：随着CPO（光电共封装）技术的不断发展，光模块将实现更高的集成度和更低的功耗，进一步满足市场对高速、高效数据传输的需求。

　　市场竞争加剧：随着市场的快速增长，各大光模块厂商纷纷加大研发和生产投入，市场竞争日趋激烈。同时，新兴技术如硅光子学（SiPh）等也将为市场带来新的机遇和挑战。

　　　四、个股推荐

　　　天孚通信：作为国内领先的光器件解决方案提供商，天孚通信在光模块领域具有较强的研发和生产实力，有望受益于市场的快速增长。

　　　中际旭创：中际旭创在光模块领域拥有完整的产业链和丰富的产品线，具备较强的市场竞争力。同时，公司还在积极布局CPO等新技术领域，有望实现业务的多元化发展。

　　　　新易盛：新易盛在光模块领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，其产品在数据中心、云计算等领域得到广泛应用。随着市场的快速增长，公司业绩有望实现持续增长。

　　光迅科技：光迅科技是国内领先的光通信器件和模块供应商之一，具备较强的技术研发和生产能力。公司在光模块领域拥有丰富的产品线和应用经验，有望受益于市场的快速增长和技术升级带来的机遇。