通信行业周报：Marvell AI DA Y总结：AI光互联发展潜力大!
Marvell AI DAY概览：AI加速网络互联迭代，促进光通信市场发展
AI大规模集群有望带来更多的光互连需求。4月12日，Marvell举办AI day投资者大会，会上提出未来AI大规模集群或将带来更多网络互联需求，在前中后网络中具有大量光互连需求。ChatGPT3.0在1000XPU集群上训练，对应2000个光学互连（XPU：光模块需求为1:2）；ChatGPT4.0在2.5万XPU集群上训练，对应7.5万个光学互连（XPU：光模块需求为1:3），Marvell预计未来对于更复杂的AI大模型，需要10万级甚至百万级规模的XPU集群。预计10万级XPU集群需要五层交换技术，对应50万个光学互连（XPU：光模块需求为1:5）；预计100万级XPU集群需要十层交换技术，对应1000万个光学互连（XPU：光模块需求为1:10）。
工业设备投资有望持续增长，设备向高端化、数字化升级
政策推动工业设备投资持续增长，加快设备升级换代。2024年4月9日，七部门近日联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》，提出到2027年，工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上，规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%；提出加快落后低效设备替代、更新升级高端先进设备、推广应用智能制造装备、加快生产设备绿色化改造，其中钢铁行业加快对现有高炉、转炉、电炉等全流程开展超低排放改造等。我们认为宝信软件作为国内领先的智能制造企业，产品包括大型PLC工控软硬件、工业互联网、AI大模型等，有望核心受益。
Gaudi3AI加速器发布，性能优于H100/H200，助力AI发展
英特尔发布Gaudi3AI加速器，对标H100/H200，后续将发布液冷版本。4月9日，英特尔发布Gaudi3AI加速器，采用5nm工艺，相比上一代产品，BF16AI算力提升至4倍，FP8AI算力提升至2倍，网络带宽和内存带宽分别提高至2倍和1.5倍，可实现系统大规模横向拓展。在主流的LLM中，Gaudi3性能表现优于H100。Gaudi3加速器包括OAM兼容夹层卡、通用基板、PCIe三种形式，Gaudi3OAM卡TDP高达900W，采用风冷散热，后续将更新发布液冷版本。公司预计Gaudi3将于2024年第三季度上市，PCI附加卡将于第四季度上市。我们认为，AI加速器不断迭代，有望缩短模型训练迭代时间并加快推理速度，助力AIGC产业不断成熟，此外，随着AI算力芯片功率不断上升，有望加速从风冷向液冷散热切换，建议关注液冷温控领域。
Gemini1.5Pro和GPT-4Turbo正式上线，AI模型持续迭代。4月9日，Gemini1.5Pro在180多个地区上线，新增支持音频和视频输入理解。同日，GPT-4Turbo-2024-04-09正式上线，新增视觉功能。AI模型向多模态转换，模型持续迭代升级。
建议持续关注AIDC、光模块、液冷温控、AI服务器、交换机、光芯片、光器件、边缘算力等领域投资机会，AI+国产替代推荐标的：宝信软件；光模块推荐标的：中际旭创；液冷数据中心全链条受益标的：英维克；光模块受益标的：新易盛、天孚通信等；AIDC受益标的：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、数据港等；AI服务器及交换机推荐标的：中兴通讯，受益标的：紫光股份、锐捷网络等；液冷配套设施受益标的：高澜股份、申菱环境、网宿科技等；光芯片及光器件受益标的：源杰科技、华西股份、光库科技、腾景科技等；光纤光缆受益标的：永鼎股份、通鼎互联、亨通光电、中天科技等；边缘算力受益标的：广和通、美格智能、移远通信等。
风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、智能制造发展不及预期、中美贸易摩擦等。
