先进封装技术利好半导体？
近期半导体板块表现突出，更多是基于超跌反弹的逻辑，但今日行情暗含一条主线，就是chiplet。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。
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