光刻机是集成电路、传感器等微电子器件制造过程中不可或缺的设备，其技术水平直接影响微电子器件的性能和质量。同时，光刻机还是半导体制造中的核心设备，是半导体工业中技术最复杂、精度要求最高的设备之一，被誉为“半导体工业最耀眼的明珠”，也成为全球科技竞争的关键焦点。

目前我国光刻机技术的发展已经取得一定的成就。近期工信部印发《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》，其中在集成电路设备部分明确列出了氟化氩光刻机和氟化氪光刻机，彰显了我国在高端光刻机技术领域取得的最新进展。

今年以来，全球半导体市场规模稳步提升，其中中国大陆更是稳居全球最大的半导体市场地位。但我们也能看到，我国半导体制造产能还存在较大缺口，设备国产化率还有较大提升空间。伴随国产光刻机技术不断取得突破，将持续利好半导体设备自主可控的长期发展，国内晶圆厂加大设备采购力度也为半导体行业上行提供了有力支撑。加之当前AI技术在智能终端的广泛运用推动汽车、PC和智能手机等需求增长和硬件升级进而推动半导体行业的产品结构优化与应用空间拓展，半导体板块景气度有望持续向好。

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