封测板块Q3总结：前三季度业绩同比改善，尖端先进封测/AI相关或为25年主旋律!
投资要点
封测板块毛利率自24Q1呈恢复趋势，仍未及23Q4水平。相较于2023Q4毛利率，集成电路封测/分立器件离2023Q4毛利率仍有较大差距（-1.98/-2.43pcts），其中集成电路封测2024Q3毛利率环比属于增长态势（+0.73pcts），分立器件毛利率环比下降。根据Wind数据，2024Q3对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为16.54%）/华天科技（毛利率为14.72%）/通富微电（毛利率为14.64%）毛利率高于封装板块平均水平（14.53%），其中，仅华天科技毛利率自2024Q1起逐季提高，其余厂商（长电科技/通富微电/甬矽电子）24Q3毛利率环比下降。根据Wind数据，2024Q3对比国内头部测试企业，自2018Q4开始，测试板块毛利率整体呈下降趋势，自2024Q1伟测科技较其余封测企业毛利率率先到达拐点，2024Q1-2024Q3毛利率分别为26.54%/30.06%/42.45%。
前三季度业绩同比改善，尖端先进封测仍为研发重点。（1）日月光：2024Q3，由于封测季节性表现优于预期，叠加尖端先进封装表现强劲及通信设备季节性增长，日月光稼动率在65%-70%之间。2024Q3封测业务实现营收190.88亿元，环比增长10.25%，同比增长2.52%；毛利率为23.08%，环比增长0.98pcts，毛利率环比改善主要由于产能利用率提升。（2）安靠：2024Q3公司营收为134.21亿元（先进产品113.02亿元，主流产品21.20亿元），环比增长27.42%，同比增长2.17%，毛利率为14.6%。随着高性能计算市场需求持续增长，公司2.5D新增产能得利用，公司先进封装营收有望持续增长。3）力成科技：2024Q3营收为40.72亿元，环比下降6.56%，同比下降0.80%，毛利率为21.40%，环比上升2.40pcts，主要是因为西安工厂毛利率较低，本季度西安不纳入合并营收，以及公司产能利用率有所提升/产品结构有所改善，共同带动毛利率增长。（4）长电科技：2024Q1-Q3累计实现营收249.8亿元，同比增长22.3%，创历史同期新高；实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%。2024年以来，长电科技旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。（5）通富微电：2024年前三季度，公司累计归母净利润为5.53亿元，同比扭亏为盈（2023年前三季度公司归母净利润为-0.64亿元），其中2024Q3公司归母净利润2.30亿元，同比增长85.32%，环比增长2.53%。（6）华天科技：前三季度实现归母净利润3.57亿元，同比增长330.83%，其中三季度实现归母净利润1.34亿元，同比增长571.76%，环比下降18.95%。（7）甬矽电子：随着公司营收增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升，前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41pcts，实现归母净利润0.42亿元，同比增加1.62亿元。
盈利能力整体增长，汽车/安防/工控等库存调整。（1）京元电子：2024Q3，京元电子（不包含苏州子公司）实现营收15.66亿元，环比增长7.57%，同比下降18.09%；毛利率为35.90%，环比增长0.64pcts。（2）欣铨科技：2024Q3公司营收为7.50亿元，环比增长1.87%，同比下降10.42%；净利润为1.25亿元，环比增长2.00%，同比下降33.96%。（3）伟测科技：公司2024年前三季度总营业收入为7.40亿元，超过去年全年，同比增长43.62%，归母净利润为0.62亿元，同比下降30.81%。预计第四季度行业景气程度好于第三季度，营收和毛利环比第三季度预计还有提升空间。
24年温和复苏，尖端先进封测/AI相关领域为25年主旋律。（1）日月光表明：维持先前对尖端先进封测收入翻一番目标，未来先进封测需求强劲，公司将努力提高产能，25年尖端封测收入将会健康回升，预计较有超过10%营收来自尖端先进封测。公司将在量产产能中同时推出FOCoS及FOCOS-Bridge等解决方案，目前正在根据客户需求新增产能，这将成为公司明年尖端先进封测营收一部分。（2）安靠表明：手机市场方面，由人工智能驱动引起手机上涨周期预计将在2025年实现；汽车市场方面，2024Q4将出现温和增长，且2025年将进一步增长，主要原因仍是库存去化时间长于预期，且终端市场需求低于预期。（3）力成科技表明：四季度消费型存储、汽车芯片与逻辑芯片需求，低于年初预期，主要客户持续调降其年底库存水位。服务器芯片业务持续成长，大型语言学习AI芯片、AI应用芯片等，将自第四季起逐季成长。
手机/PC温和复苏，不带显示AI智能眼镜崛起。（1）手机：根据Canalys数据，2024年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，达到3.099亿台，是自2021年以来表现最强劲三季度。（2）PC：根据CounterpointResearch预测，2024Q3全球PC市场出货量同比增长1%，达到6,530万台，延续自2024Q1开始的同比增长势头。尽管Q2早期存在提前交货订单，Q3中国和欧洲的需求相对平淡，但出货量仍比第二季度高出约5%，主要是由于2025年Windows10安全更新和技术支持结束前持续进行的换机需求，以及AIPC销量增加。（3）XR：根据WellsennXR数据，预计2024年全球VR设备实现774万台销量规模，较2023年增长3%。预计2024年全球AR销量为51万台，与去年基本持平，2024年将是阵痛转换的一年，BB观影眼镜增长遇到瓶颈，光波导信息提示眼镜今年没能接力，不带显示的AI智能眼镜崛起，2024年AR市场将面临一定挑战。（4）汽车：1-10月，汽车产销分别完成2,446.6万辆和2,462.4万辆，同比分别增长1.9%和2.7%；乘用车产销分别完成2,134.9万辆和2,143.4万辆，同比分别增长3%和3.7%；1-10月，新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆，同比分别增长33%和33.9%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的39.6%。
投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：
封测：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技；
设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华海清科、拓荆科技、华封科技（未上市）；
材料：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料；
EDA：华大九天、广立微、概伦电子；
IP：芯原股份。
风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。
