算力芯片+半导体设备+半导体材料核心大全！

A股题材库

2024-06-05 17:22

　　算力芯片：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科；

　　HBM与存储芯片：东芯股份、赛腾股份、联瑞新材、华海诚科、兆易创新、普冉股份、恒烁股份；
　　设备与零部件：万业企业、精测电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微；
　　半导体材料：江丰电子、和林微纳、神工股份、沪硅产业。

　　人工智能感知层创新排行：海康威视、科大讯飞、大华股份、云从科技、格林深瞳、云飞励天、汉王科技、川大智胜、佳都科技。