半导体：AI带动终端回暖，尖端先进封测需求增长强劲!
投资要点
24全年营收有望逐季增长，下半年表现优于上半年。（1）日月光：一季度为电子产品淡季，受限于电子产品季节性（淡旺季）影响，公司所处行业整体需求环比下降；2024Q1公司实现营收41.30亿美元，同比增长1.46%；毛利率为15.7%，净利率为5.7%；关键设备利用率仍处相对较低水平，平均约为60%。（2）安靠：2024Q1公司营收为13.66亿美元（先进产品10.70亿美元，主流产品2.96亿美元），同比下降7.20%，毛利率为14.8%，多个下游应用领域出现积极复苏迹象，从全年角度看，24Q1将为安靠营收与产能利用率低点。（3）力成科技：2024Q1公司营收为5.70亿美元，同比增长16.44%，毛利率为17.5%，环比下降3.00pcts，主要是营收减少产能利用率下降所致。（4）长电科技：24Q1营收/归母净利润同比实现双位数增长，2024Q1公司营收实现68.42亿元，同比增长16.75%，归母净利润实现1.35亿元，同比增长23.01%。（5）通富微电：2024Q1公司营收实现52.82亿元，同比增长13.79%。超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片Chiplast封装技术已验证通过。（5）华天科技：24Q1营收/归母净利润同比均增长，全年营收有望达130亿元。2024Q1公司营收实现31.06亿元，同比增长38.72%，归母净利润实现0.57亿元，同比增长153.62%。根据行业特点和市场预测，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。（6）甬矽电子：公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。2024Q1，公司营收实现7.27亿元，同比增长71.11%，归母净利润为-0.35亿元。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
一季度为营收/产能利用率低点，预计24H2增长显著。日月光表示，多数行业将在24Q2触底，汽车和工业可能存在疲软，但公司汽车领域市场仍处于增长状态；人工智能领域封装及测试增长态势依旧强劲，公司预计明年也将维持强劲增长态势；手机领域增在稳步增长，但高技能计算领域增长最为强劲，其他领域增长逐步复苏，下半年将看到更明显增长态势。安靠表示，预计Q1为营收与产能利用率低点，上半年业绩较为平淡，下半年将实现强劲增长，受益手机高端机季节性发布、先进SiP可穿戴设备显著增长及2.5D技术新增产能上线。力成科技表示，自客户的需求乐观，营收预期将较第一季有中个位数的成长。新产品的进度符合预期，下半年可逐渐见到贡献。随着智能手机/AI/HPC/电动车等应用发展，对封装服务的需求日增，公司并逐步扩充生产线，以满足客户需求，受益于倒装/扇出型封装/电源模组等产品，增加力成逻辑产品营收。
各终端应用产品出货恢复增长，VR预计进入销量小年。（1）手机：24Q1全球出货量同比增长10%，华为回归有望重塑市场格局。根据TechInsights数据，2024Q1全球智能手机出货量同比反弹10%，达到2.95亿部。2024Q1中国智能手机出货量为6,330万台，同比增长1%，结束连续11个季度同比下滑。（2）PC：24Q1全球PC实现回暖，中国全年有望增长3%。根据IDC数据，经过两年的下滑，全球传统个人电脑市场在2024年第一季度实现回暖，共计出货量达到5,980万台，同比增长1.5%。根据Canalys预计，中国个人电脑（PC，不包括平板电脑）市场增长率将在2024年反弹至3%，到2025年将增长10%，这主要是受到商业部门更新需求的推动。（3）XR：24年VR市场有望重回增长轨道，AI+AR预计为行业新变量。根据WellsennXR数据，预计2024年全球实现844万台销量规模，较2023年增长12%，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。预计2024年全球AR销量为65万台，增速为27%，增长来源主要来自于BB观影眼镜的持续增长，以及信息提示类眼镜贡献一定的增量。（4）汽车：1-4月汽车产销同比增长，新能源产销增长亮眼。2024年1-4月，汽车产销分别完成901.2万辆和907.9万辆，同比分别增长7.9%和10.2%，产量增速较1-3月增加1.5pcts，销量增速较1-3月下降0.3pcts；新能源汽车产销分别完成298.5万辆和294万辆，同比分别增长30.3%和32.3%，市场占有率达到32.4%。
投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：封测：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技；设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测-U、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、江丰电子；IP：芯原股份。
风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。
