半导体行业点评：晶圆代工产线满载运行，Q4龙头业绩增速预期上行
核心要点：
Q3半导体晶圆代工产线满载运行，2021年晶圆代工市场规模增速预计高于20%。业内大厂受益Q4业绩增速预期持续上行
需求端下游需求恢复超预期叠加5G、新能源汽车等新兴技术应用中的半导体含量增加，供给端产能预计于2022年末开始陆续释放，叠加新冠疫情引发的供应链中断尚未恢复，半导体市场供需失衡延续。ICinsights预测2021年全球代工市场规模有望达871亿美元，同比增长24%。
晶圆代工大厂Q3单季业绩保持中高速增长，Q4业绩增速预测上行；新建产能于2022年中后期陆续释放。2021Q3单季中芯国际营收为92.81亿元，同比增长21.5%；毛利率为33.1%，同比上升8.9ppt。公司FinFET工艺流片项目产能利用率及营收继续提高；Q4单季业绩指引营收预计约103.02亿元，同比增长约54.53%。Q3单季联电营收为128.24亿元（美元兑人民币汇率取值为6.38），同比增长14.7%；毛利率为36.8%，同比上升15ppt；Q4业绩指引晶圆出货量增长1%-2%，ASP增长1%-2%，单季营收预计同比增长约20%。华虹半导体12英寸工艺平台NORFlash产品逐渐成为公司营收的新增长点，公司Q3单季营收为30.11亿元，同比增长70.93%；毛利率为27.1%，同比上行2.9ppt。Q4单季营收预期为31.26亿元，同比增长约63.3%。台积电Q3单季营收962.86亿元，同比增长16.34%；毛利率为51.33%，同比下滑2.1ppt；Q4业绩指引单季营收为1000亿左右，季度营收同比增长19.17%。
中芯国际在建产能为finfet先进工艺及28nm工艺制程，深圳12英寸晶圆厂（14nm+工艺制程）有望于2022年下半年投产，北京月产能10万片的12寸晶圆厂首期预计2024年完工。联电12寸厂28nm工艺制程预计月产能扩增约2.75万片，预计投产时间为2023Q2。华虹半导体12英寸晶圆厂（90-55nm工艺制程）2022年底月产能预计可达9.5万片。台积电发布的产能扩张集中于5-3nm先进制程和22/28nm制程，南京28nm晶圆厂扩产2万片于2023年中期放量，日本新建22/28nm晶圆厂预计于2024年中期投产。
投资建议
建议持续关注半导体行业。半导体行业供需失衡延续或延续至2022年中后期，提振业内龙头业绩；中长期国家政策支持叠加国产化替代加速，利好国内半导体龙头业绩、助推技术研发落地提速。物联网、新能源汽车等新兴拉动芯片市场需求，产业发展长期向好。建议重点关注功率半导体、晶圆代工、第三代半导体材料细分行业龙头。给予半导体行业“增持”评级。
风险提示
产能扩产不及预期；市场需求下滑；技术研发不及预期；宏观政策变化不及预期。
