半导体行业：AMAT2021三季度业绩点评及电话会议纪要-2021财年新接订单同比增长78%，但季度末零部件紧缺限制了半导体设备出货

　　AMAT在会议上表明，2021财年创造了230亿美元的收入，同比增长34%。其中，半导体设备收入同比增长43%，截至FY2021Q4末的在手订单118亿美元较上年末增长77%，全年新接订单增长78%，单季度新接订单同比增长136%。

　　会议核心内容

　　市场需求强劲，单季度新接订单同比增长136%。公司预计2021年全球晶圆厂设备支出同比增长约40%，达到850亿美元左右，将在2022年再次得到增长10%以上，主要限制增长的风险来自供应端而不是需求端。公司半导体设备收入在2021年增长43%，同时2021年的半导体设备新接订单增长78%。另外，Foundry/Logic约占2021年晶圆厂设备支出的60%，且其于FY2022的支出占比将会继续提升。截至FY2021Q4季度末，公司的在手订单增长到118亿美元，与去年同期相比增长了77%。

　　核心产品均获高增长。公司的EpiThermal业务在本财年增长70%、CMP业务增长超60%，预计2021年制程诊断和控制业务收入也增长60%以上。封装设备收入同比增长超55%，2021年有望超8亿美元。

　　预计供应链短缺将持续到2022财年。公司称供应链限制因素在FY2021Q4的最后几周中恶化，且有几个供应商延迟发货，供应短缺的影响估计使Q4的收入至少减少了3亿美元。目前面临的主要挑战是某些硅组件的供应，供应商无法从他们自己的供应商（包括芯片制造商和分销商）得到足够的零件，其供应紧缺与半导体短缺有直接关系，特别是逻辑、电源管理和模拟等集成电路方面。未来相信将看到供应链模式和运作方式从“及时生产”向“以防万一”的永久性变化，行业朝着更具弹性的本土区域化供应链趋势发展，资本密集度也同时增加。

　　投资建议

　　全球半导体大部分仍处于短缺状态，下游终端厂商对半导体需求仍处于积极状态，晶圆厂产能扩张落实势在必行，半导体设备供不应求。

　　产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加，继续强烈推荐半导体设备板块推荐组合：盛美上海、中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控等。

　　评级面临的主要风险

　　地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定。