产能吃紧 先进封装涨价! 6.6万亿巨头频创历史新高！A股受益股曝光! 机构资金加仓股揭秘!

2024年06月19日 12:02

　作者： 数据宝 陈见南
　来源： 证券时报网

　　　先进封装开辟设备市场新前景

　　半导体产业链的涨价潮自5月开始就在逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。

　　业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，稼动率都在80%以上。

　　而对于先进封装而言，其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

　　西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前，半导体封测设备整体国产化率仍偏低，各类封装设备的市场份额主要被海外厂商占据，但近年来随着全球半导体产能向中国大陆转移，一些本土半导体封装设备厂商逐渐成长起来。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。

　　A股受益股曝光

　　主力加仓股揭秘

　　据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。

　　据证券时报· 数据宝统计，A股市场中，先进封装概念股有100多只。从机构关注度来看，中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份等均有20家以上机构评级，芯碁微装、深南电路、芯源微等均有10家以上机构评级。

　　5家及以上机构评级个股中，有31只机构一致预测今明两年净利增速均超20%，长电科技、寒武纪-U、精测电子、鼎龙股份等个股两年净利增速均超30%。

　　从资金流向来看，长电科技位居第一，6月以来机构资金净流入超2.5亿元；寒武纪-U机构资金净流入超1.47亿元，居第二位。

　　主力资金加仓名单实时更新，>>

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