【强势崛起】半导体上中下游产业链梳理!

　　晋小乐　　2024-06-07 05:23

　　事件1：大基金三期比前两期总和还高，规模超预期彰显对半导体支持力度

　　事件2：赛迪顾问透露，三期投资会高于最初披露的3440亿元

　　事件3：今天，政协常委集体学习集成电路和芯片，新闻联播专门点题报道

　　事件4：昨天最上游大硅片涨5%。台积电计划涨5%；功率半导体涨5-10%，台积电魏哲家暗示正考虑提高人工智能芯片代工价格

　　　一、【半导体上游】半导体材料

　　　1. PCB

　　中文名称为印制电路板，PCB被称为“电子产品之母”。据Prismark数据，国内PCB产业总产值超3000亿元人民币，占全球50%以上。

　　事件：英伟达GB200服务器下半年放量，GPU板组的PCB需求将迎来显著增长，AI服务器对传输速率要求较高，20-30层HDI板将成为市场的新宠。

　　　协和电子：高频通讯板生产商，从事刚性挠性印制电路板产研销。

　　　深南电路：国内印制电路板和封装基板领域的先行者

　　明阳电路：拥有PCB全制程的生产能力，覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等

　　　金百泽：包括高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联等。

　　 　中京电子：兼具刚柔印制电路板批量生产与研发的PCB制造商，

　　 　　逸豪新材：主营铜箔及其下游覆铜板、PCB产品。公司12m超薄铜箔可应用于HDI领域。

　　满坤科技：产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

　　 　金禄电子：公司募投项目规划了HDI板年产48万平米。

　　中富电路：专注于为国内外通信客户提供高质量、定制化的 PCB 产品

　　 　科翔股份：业务为高密度印制电路板研发、生产和销售，公司主要产品包括双层板、特殊板、多层板、HDI板。

　　　威尔高：产品类型覆盖厚铜板、Mini LED 光电板、平面变压器板等，产品应用于工业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域。

　　　　2. 光刻胶

　　光刻胶，又称光致抗蚀剂，主要应用于集成电路（IC）和半导体器件的制造过程中的光刻工艺。类似于摄影过程中的胶卷。

　　　张江高科：通过子公司战略投资上海微电子装备有限公司，持有其重要股权，致力于推动“中国芯”国产光刻机的重大技术突破与产业化进程。

　　容大感光：公司拟在珠海经济技术开发区投资建设预计年产感光干膜、平板显示光刻胶、半导体光刻胶等项目共50000吨，总投资约6亿元。

　　蓝英装备：为高端芯片制造业提供精密清洗设备，客户涵盖光刻机核心光学系统的制造企业，以合资或参股形式紧密合作，确保光刻技术的精度与稳定性。

　　　广信材料：公司拟定增募资用于年产5万吨电子感光材料及配套材料项目。

　　　　雅克科技：公司光刻胶产品主要包括RGB彩色光刻胶、正性TFT光刻胶、CNT防静电材料以及光刻胶配套试剂。

　　晶瑞电材：光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品。

　　 　上海新阳：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品

　　　彤程新材：部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证，取得了规模量产订单，已开始批量供货。同时随着新产品开发及客户验证的不断深入，预计多支ArF/ArFi产品将在今年下半年逐步实现量产导入。

　　 　南大光电：公司是国内光刻胶领先的研发和生产企业，研发和产业化的干式及浸没式ArF光刻胶是领先的国产光刻胶产品。

　　 　波长光电：已具备为大孔径光学镜头提供配套光刻机的能力，并成功开发出可用于国产光刻机领域的平行光源系统，

　　　富乐德：已研发并量产14nm制程洗净工艺，并为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务

　　强力新材：强力新材是一家集研发、生产和销售于一体的企业，专注于光刻胶专用化学品、光引发剂、OLED材料等电子化学品的开发，为全球客户提供优质的产品和服务

　　　广信材料：专业从事油墨、涂料等产品的研发、生产和销售的高新技术企业，其产品广泛应用于PCB、消费电子、汽车等领域。

　　　怡达股份：开发成膜助剂用以替代光刻胶中的致癌性物质苯乙烯，以减小硬度、脆性及褪膜颗粒，提高光刻胶分辨率。

　　其它还有 光掩膜版，硅片，电子特种气体，抛光材料，溅射靶材，基板

　　3.　半导体设备

　　北方华创，华海清科、拓荆科技、精测电子，华峰测控，长川科技，中微公司，芯源微，捷佳伟创，盛美上海，万业企业等。

　　 二、【半导体中游】

　　　　（1）芯片设计

　　上海贝岭：专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务

　　北京君正：嵌入式CPU技术的领航者。北上资金持股708万，486家基金合计持股7365万。

　　 　兆易创新：闪存芯片领域的领导者。北上资金持股2874万，911家基金合计持股1.65亿。

　　紫光国微：智能安全芯片、特种集成电路及存储器芯片的佼佼者。北上资金持股2468万，710家基金合计持股1.50亿。

　　　韦尔股份：半导体分立器件与电源管理IC的研发先驱。北上资金持股1.18亿，701家基金合计持股1.48亿。

　　 　富瀚微：专注视觉领域芯片设计。私募持股189万，139家基金合计持股1696万。

　　　华大九天：国内第一大EDA厂商。北上资金持股355万，404家基金合计持股3541万。

　　 　　中芯国际：内地技术领先、规模宏大的集成电路制造企业。大基金二期持股1.2746亿，933家基金合计持股6.15亿。

　　　士兰微：半导体与集成电路产品设计与制造的高新技术企业。北上资金持股2855万，大基金一期持股8235万，保险持股1100万。

　　　　赛微电子：TSV制造工艺技术领先。北上资金持股683万，券商持股493万，57家基金合计持股2039万。

　　　　扬杰科技：半导体器件、芯片、硅片一体化领先企业。北上资金持股1123万，保险持股353万，216家基金合计持股3894万。

　　 　长电科技：国内芯片封测龙头企业。北上资金持股5922万，686家基金合计持股3.25亿。

　　　通富微电：国内规模最大、品种最多的芯片封测企业。北上资金持股5766万，283家基金合计持股3.11亿。

　　　深科技：国内DRAM内存芯片封测领航者。北上资金持股2711万，338家基金持股1.79亿。

　　　　景嘉微：MCU芯片与音频芯片领域的佼佼者。大基金一期持股3336万，324家基金合计持股4365万。

　　　三、【半导体下游】

　　应用端 汽车，彩电，手机，电脑，等等

　　半导体板块一直以来都是光刻胶先行

　　今年新增细分PCB