电子行业点评：集成电路大基金三期注册成立，算力与存储有望获得重点投入!

　　事件描述

　　根据天眼查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币。股东信息显示，该公司由财政部等19位股东共同持股，财政部是其第一大股东，持股17.44%。

　　核心观点

　　大基金三期注册资本达3440亿，超过一期与二期注册资本之和。根据工信部资料，国家集成电路产业投资基金采取公司制形式。国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，吸引大型企业、金融机构以及社会资金，共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司。基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。根据天眼查资料，大基金一期注册资本987.2亿元、二期注册资本2041.5亿元、三期注册资本3440亿元。我们认为，大基金三期注册资本超越前两期之和，看好其募资规模与所能撬动的资金规模或将比往期更大。

　　一期聚焦下游，二期主攻上游，三期或将支持算力领域。根据证券时报报道，一期聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头；二期聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。我们认为，大基金一期主要目标是完成产业布局，二期主要成果是提高设备、零部件以及材料的国产化率；随着人工智能迅速发展，为了推动产业升级并提升国家综合竞争力，算力领域或将成为第三期大基金的重点支持领域。

　　高带宽存储芯片是算力硬件中的重要一环，我们认为产业链或将持续受益。根据人民日报报道，2025年中国算力规模或将超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%；存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上。在《算力基础设施高质量发展行动计划》对于存力的部署中提到，持续提升存储产业能力，通过关键存储部件自主研发能力的提升，推动存储产业上下游协同发展，支撑算力中心存储建设。我们认为，高带宽内存HBM作为高算力GPU的重要组成部分，推动其产业能力提升或有助于实现算力与存力共同发展，HBM等存储芯片有望持续受益。

　　投资建议

　　我们认为大基金三期注册资本规模或超市场预期，或将推动半导体设备、零部件和材料领域的国产替代加速，并或将进一步支持算力产业链发展。

　　算力芯片方面，建议关注寒武纪-U、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；

　　HBM与存储芯片方面，推荐东芯股份，建议关注赛腾股份、联瑞新材、华海诚科、兆易创新、普冉股份、恒烁股份等；

　　设备与零部件方面，建议关注万业企业、精测电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等；

　　半导体材料方面，建议关注江丰电子、和林微纳、神工股份、沪硅产业等。

　　风险提示

　　行业需求不及预期、芯片涨价不及预期、AI技术发展不及预期等。