【风口研报】大基金三期超预期 半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透!

2024年05月28日 15:20

　来源： 东方财富研究中心

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　　近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币，远超此前的市场预期，其中，国有六大行合计出资额达1140亿元。中信证券表示，预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域，建议持续关注相关领域龙头企业；开源证券指出，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透；光大证券认为，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。

　　中信证券：大基金三期启航 持续关注领域龙头

　　国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

　　开源证券：半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透

　　国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。建议关注：1、先进制程关键设备相关公司；2、其他先进制程关键设备受益公司；3、半导体核心零部件相关受益公司。

　　光大证券：半导体材料行业景气有望上行

　　大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。持续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地。建议关注：1、半导体光刻胶；2、PCB油墨；3、面板光刻胶；4、湿电子化学品；5、电子特气。

　　平安证券：大基金三期可能更加关注AI芯片、HBM等前沿领域

　　与大基金一、二期相比，大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进，但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。半导体设备及零部件方面，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、茂莱光学等；半导体材料及HBM方面，建议关注鼎龙股份、安集科技、雅克科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、艾森股份等；AI芯片方面，建议关注海光信息、寒武纪-U、龙芯中科等。

　　中航证券：政策有望向先进制程晶圆厂倾斜

　　重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜。

　　东莞证券：半导体板块业绩逐步修复

　　2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖（以智能手机、PC为代表）、AI驱动行业创新（以AI服务器、PCB等为代表）和国产化持续推进（以半导体设备、材料为代表）的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，建议关注一季度表现相对较好的半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。建议关注：北方华创、兆易创新、韦尔股份等。

　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)

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文章来源：东方财富研究中心