半导体：IC设计新品逐步发布，有望加速复苏！

　　本周行情概览：本周申万半导体行业指数上涨1.6%，同期创业板指数上涨3.21%，上证综指上涨2.21%，深证综指上涨3.19%，中小板指上涨2.30%，万得全A上涨2.91%。半导体行业指数跑输主要指数。细分板块中，半导体细分板块中，IC设计板块本周上涨1.7%，半导体材料板块本周上涨3.4%，分立器件板块本周上涨1.8%，半导体设备板块本周上涨0.7%，半导体制造板块本周上涨1.5%，封测板块本周上涨2.8%，其他板块本周上涨2.4%。

　　IC设计：预期下修或已筑底，新品推出有望逐步启动增长。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科11月实现营收65.2/27.7/27.7亿台币，同比-23.8%/-41.6%/-61.8%。主控芯片方面，联发科/瑞昱11月实现营收361/73亿台币，同比-19.8%/-20.6%。MCU方面，盛群/新唐/松翰11月分别实现营收3.3/34.4/1.9亿台币，同比下跌49.3%/1.2%/54.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子11月分别实现营收10.9/1.5亿台币，同比下跌37%/56.7%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积11月实现营收77.8/10.9/1.8亿台币，同比下跌35.5%/42.0%/23.6%，环比增长13.2%/-4.9%/3.5%，除敦泰外本月业绩有所回升。模拟芯片方面，矽力杰与致新11月分别实现营收15.9亿台币与6亿台币，同比下跌18.2%与22.5%，环比增长0.4%/5.8%，业绩有所恢复。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积分别实现营收12.2/1.3/2.7亿台币，同比-49.0%/-70.7%/16.1%。

　　功率器件：部份货期仍处于高位，新能源需求旺盛或持续增长。功率半导体功率器件方面，2022M11茂矽/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.6/1.3/2.4/9.8亿台币，同比-8.9%/-47.4%/-40.3%/-18.0%。碳化硅相关厂商2022M11汉磊与嘉晶分别实现营收6.8亿台币与4.5亿台币，同比增长2.8%与-2.1%。

　　代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电11月分别实现营收2227/225/45.4亿台币，同比增长50.2%/14.7%/-32.4%。封测方面，日月光/京元电/力成11月分别实现营收601/28.8/60.1亿台币，同比下跌0.7%/9.9%/20.1%。

　　建议关注：

　　1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/普冉股份/北京君正/东芯股份；

　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体；

　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

　　4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

　　风险提示：疫情恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期