电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代!

　　2025年年度策略观点综述

　　一、云端AI投资端与应用端正反馈开启

　　AI浪潮奔涌，算力市场迎高增。投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。25年三条ScalingLaws并行，突破“天花板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来MLCC，铜缆，先进封装，AI服务器电源模块和PCB等领域的投资机遇。

　　MLCC：AI驱动MLCC产品实现量价齐升。每台AI服务器所需的MLCC数量是普通服务器的5-10倍，部分料号价差高达十倍。建议关注：三环集团、风华高科、洁美科技、国瓷材料、鸿远电子。

　　铜连接：有望成为数据中心交换网络新趋势。预计未来五年高速电缆的销售额将翻一番以上；其中，AOC销售额CAGR15%,DAC和AEC的销售额CAGR25%/45。建议关注线材厂商：沃尔核材、新亚电子、精达股份、鸿腾精密、神宇股份；连接器及组件厂商：华丰科技、鼎通科技；高速线缆厂商：立讯精密、兆龙互联。

　　玻璃基板：有望凭借其性能优势成为封装基板新趋势。玻璃基板可运用于2.5D/3D封装、扇出晶圆级封装（FOWLP）、等先进封装技术，在AI和HPC领域中首先得以应用。我国相关厂商如沃格光电等在玻璃基板及TGV技术和产能持续突破，有望于未来建立竞争优势。

　　电源模块：AI服务器算力升级带动量价齐升。我们测算NVL72+36机柜电源模块价值总量将在2024年达到26亿元，到2026年达到356亿元，年复合增长率达270%。多相电源为CPU/GPU等供电需求而生，有望成为AI服务器主流供电方案。建议关注我国电源模块布局厂商：顺络电子、欧陆通、泰嘉股份、杰华特、晶丰明源。

　　PCB：AI芯片持续迭代带动升级。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。建议关注：胜宏科技、沪电股份、景旺电子。

　　二、AI Agent驱动大模型与端侧硬件结合

　　AI Agent是以大语言模型为大脑驱动的系统，具备自主理解、感知、规划、记忆和使用工具的能力，能够自动化执行完成复杂任务的系统。AIAgent和带有高算力硬件配置的创新硬件如AI手机，AI眼镜，AI耳机的结合，带来换机动力。

　　终端品牌：小米集团是全球前三的智能手机厂商，3Q24全球手机市场份额达到14%，汽车发布之后，小米整体品牌势能明显提升，对手机和AIoT产品都有积极带动作用，随着AI在终端场景的落地，小米生态有望受益。

　　代工环节：苹果正在积极推动其用户向新机型迭代，iOS的升级正在让iPhone变得更加智能，而新系统仅支持更新款的产品，苹果或可通过系统的升级，吸引更多的老机型用户向前迭代，缩短其换机周期，拉升年度销量；此外，安卓厂商也会被带动进入AI时代。建议关注：立讯精密，华勤技术。

　　半导体设计：恒玄科技、全志科技下游以IoT产品为主，在部分领域市场份额领先；模拟芯片方面，艾为电子、南芯下游敞口以智能手机、IoT产品为主，叠加AI手机大模型赋能和手机补贴换机推动或将推动相关公司业绩提升。TWS耳机、智能眼镜、智能玩具等IoT产品主要使用NORFlash作为存储器，兆易创新、普冉股份是国内NORFlash领域头部厂商，随着AI在IoT场景的落地，有望带动行业需求，进而推动公司成长。

　　三、复苏加持国产替代

　　随着海外出口限制持续加码，国产替代进程逐渐进入深水区，然而，在半导体景气周期持续复苏的背景下，国产替代主线将从纯估值驱动逐步转向业绩估值双升的戴维斯双击板块。

　　晶圆代工：由于国际形势导致供应链分流，加上成熟制程生产外围IC需求复苏，代工厂稼动率维持高位，进一步催化25年全球成熟制程的扩产。国产厂商市场份额持续提高，国内厂商中芯国际、华虹半导体24Q3市场份额环比提升，对应海外成熟制程厂商份额下滑，趋势有望持续贯穿未来数年。建议关注晶圆代工厂商：中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成。

　　半导体设备：晶圆制造国产化持续推动需求高增。伴随半导体设备本土化进程加速，设备厂商收入实现快速增长。从收入与合同负债角度看，板块景气度25年有望维持高位。建议关注半导体设备和零部件公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、正帆科技、富创精密。

　　CPU主芯片：CPU是计算机核心芯片，如果设计过程无法做到自主可控，极有可能植入系统漏洞或后门而难以察觉，影响到计算机整体性能安全和稳定性。由于IntelCPU在中国X86服务器和笔记本市场中占比高，存在危害中国国家安全问题，未来几年自主可控大势所趋。建议关注国产CPU公司：海光信息、龙芯中科等。

　　射频前端：目前中国市场高端L-PAMiD模组均由海外巨头垄断，国内厂商正处于加速追赶阶段。Phase8LAll-in-one单芯片设计大幅提高集成度需求，新的设计方案为国内厂商切入中高端射频前端模组创造契机。随着射频前端器件价格筑底，射频前端板块25年将迎来复苏叠加新市场突破的双重机会。建议关注射频领域：卓胜微、唯捷创芯、慧智微。

　　模拟芯片：近3年来，随着圣邦股份、矽力杰、纳芯微为代表的本土芯片公司不断拓展产品品类，不断从消费电子延伸到工业、汽车领域，国产化率有望提速。本土模拟芯片自给率有望从24年16%提升至29年30%，对应国产模拟IC市场空间有望达到1,326亿元。目前模拟行业整体温和复苏，依然以消费、汽车两大下游拉动为主。建议关注模拟公司：圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、纳芯微。

　　风险提示：AI需求不及预期，技术迭代不及预期，国产大模型和终端结合落地不及预期，海外制裁加剧，国际竞争风险加剧，行业竞争加剧