AI算力“卖水人”系列（3）：NVIDIA GB200：重塑服务器/铜缆/液冷/HBM价值!
核心要点：NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。
一、Blackwell系列：GB200计算能力远超H100，CSP厂商资本开支提升
B200集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GB HBM3E，AI算力达20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸，每种尺寸均可定制。与H100相比，GB200NVL72将训练速度(如1.8T参数GPT-MoE)提高了30倍。
互联网资本开支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加，及2025财年资本支出将高于24财年；谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平；Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元，亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。
二、服务器细节拆分：主板从HGX到MGX，GB200NVL72价值量提升
GB200主板从HGX模式变为MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能服务器，通常包含8个或4个GPU，MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计，在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下，GB200Switch tray主要为工业富联生产，Compute Tray为纬创与工业富联共同生产，交付给英伟达。据Semianalysis，有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。
三、铜连接：DACs市场较快增长，GB200NVL72需求较大
高速线缆中，有源光缆适合远距离传输，直连电缆高速低功耗。据LightCounting，高速线缆规模预期28年达28亿美元，DACs保持较快增长，Nvidia的策略是尽可能多地部署DACs。据QYResearch，2022年，全球前十强厂商大约占据了69.0%的市场份额，其中安费诺的市场份额位居全球第一，国内厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等，但全球市占率较低。
四、HBM：HBM3E将于下半年出货，英伟达为主要买家
HBM目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货，HBM4或于2026年上市。预期2024年底HBM TSV产能约250K/m，三星与海力士扩产积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K。英伟达目前是HBM最大买家，海力士与三星完成HBM3E验证。
五、冷板式液冷较为成熟，GB200NVL72采用液冷方案
AI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB200NVL72采用冷板式液冷解决方案。
投资建议：大模型训推带动AI算力需求增长，GB200等新一代算力架构将推出，算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。
相关公司
1）AI芯片：海光信息、寒武纪-U、龙芯中科、景嘉微、英伟达、AMD、Intel
2）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中国长城、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。
3）服务器组件：散热：飞荣达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技、双鸿、VERTIV；主板：沪电股份、深南电路、胜宏科技、技嘉、华擎；HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材；铜连接：安费诺、沃尔核材、华丰科技。
4）光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技。
5）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字。
风险提示：宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期等，各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。
