OFC 即将召开，1.6T光模块、硅光、CPO/LPO等六大技术趋势值得关注!
2024-03-24 14:39 晋小乐
2024年美国光纤通讯展览会（OFC）将于3月26日-3月28日在加利福尼亚州圣地亚哥举行。我们总结了以下几大值得关注的技术热点：
1.6T光模块的落地与成熟：博通将在会展上进行200GEML及200G硅光子调制CW激光器的产品演示、Marvell也将展示面向1.6T场景（单通道200G）的5nm PAM4 DSPNova。华工正源将推出基于单波200G的1.6T模块（单波200G硅光芯片并兼容薄膜铌酸锂调制器），剑桥科技将在现场进行1.6T模块的现场演示，天孚通信将展示为1.6T光模块配套的Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU等产品，仕佳光子将展出用于1.6T光模块的AWG、MT-FA及MPO。同时我们预测更多光模块厂商（如中际旭创、新易盛等）可能会在展会上展示基于单通道200GEML或基于硅光的1.6T光模块产品。
LightCounting预测首批8x200G模块将在今年年底交付给客户。
以CPO、LPO为代表的更高效的光互联：随着新一代GPU的带宽需求及AI集群的规模不断扩大，高能效和经济高效的光互连需求明确。博通将在现场展示新一代51.2T的CPO交换机以及6.4T-FR4 Baily光引擎，博通表示光互联功耗节省70%以上，与CSP合作加速CPO的采用。Nubis拥有XT1600线性光学引擎产品（可用于LPO、也可用于光学I/O）。锐捷网络将展示800GLPO及51.2T交换机。德科立、华工正源、剑桥科技等厂商将展示800GLPO光模块。
In-Package Optical I/O（OIO）：随着高密度算力下能耗、拓展、成本等问题，Chip-to-Chip互联环节的“光进铜退”成为趋势，基于硅光子集成的光互连I/O有望解决“计算的最后一米”难题。Ayar Labs的TeraPHY光I/O芯片实现高带宽、低延时的光连接，Avicena、Nubis、Celestial AI也或将进行相关展示。
同时，根据OFC官网披露的相关论坛信息，800G高速相干、薄膜铌酸锂技术、更多硅光解决方案及生态也将在展会上进行展示与讨论。
相关标的包括中际旭创、天孚通信、新易盛、锐捷网络、罗博特科、源杰科技、腾景科技、德科立、博创科技、光库科技、华工科技、剑桥科技、联特科技、仕佳光子、光迅科技、太辰光、聚飞光电等。
风险提示。技术迭代进度不及预期、AI算力建设及下游应用不及预期、公司新产品研发进度不及预期、行业竞争加剧、全球地缘政治风险。
