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发表于 2024-08-28 18:58:30 股吧网页版 发布于 甘肃
智能硬件及折叠机密集发布,看好折叠屏产业链、大模型商用及AI硬件多元创新!

消费电子行业研究周报:智能硬件及折叠机密集发布,看好折叠屏产业链、大模型商用及AI硬件多元创新!

 2024年08月28日 天风证券 潘暕,许俊峰,俞文静 

  建议关注:消费电子材料:创新新材(与金属材料组联合覆盖)、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技;

  消费电子零组件&组装:工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械组覆盖)、比亚迪电子(港股)、智迪科技、雷柏科技、创新新材(与金属材料组联合覆盖);

  连接器及线束厂商:连接器及相关:立讯精密、华丰科技、中航光电(与军工组联合覆盖)、鼎通科技(通信组覆盖)、博威合金;线束:沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术;被动元件:上游原材料:洁美科技/国瓷材料(与化工组联合覆盖);MLCC:三环集团/风华高科/达利凯普;电感:顺络电子/麦捷科技/铂科新材(金属材料组覆盖);晶振:泰晶科技/惠伦晶体;面板:京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备(与机械组联合覆盖)、精测电子(与机械组联合覆盖)、奥来德、鼎龙股份(与基础化工组联合覆盖)、莱特光电(化工组覆盖)、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份CCL&铜箔&PCB:建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技(电新组和金属材料组联合覆盖)、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份(与通信组联合覆盖)、景旺电子、胜宏科技;消费电子自动化设备:科瑞技术(与机械组联合覆盖)、智立方(与机械组联合覆盖)、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技(电新组与机械组联合覆盖)、凌云光、精测电子(与机械组联合覆盖)、博众精工(机械组覆盖);品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新(与家电组联合覆盖)、小米集团(港股);

  折叠屏产业链:东睦股份、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技、长信科技、长阳科技、汇顶科技

  汽车电子:电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威、菱电电控、湘油泵(与汽车组联合覆盖)、华阳集团、东软集团(与计算机组联合覆盖)、保隆科技(汽车组覆盖)、速腾聚创、禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团(海外组覆盖)、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利(汽车组覆盖)、中鼎股份、天润工业、中科创达(与计算机组联合覆盖)、诚迈科技、小鹏汽车(汽车组与海外组联合覆盖)、理想汽车(汽车组与海外组联合覆盖)、蔚来、上汽集团(汽车组覆盖)、比亚迪(汽车组与电新组联合覆盖);自动驾驶:禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团(海外组覆盖)、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团(与计算机组联合覆盖)、经纬恒润、保隆科技(汽车组覆盖)、伯特利(汽车组覆盖)、大华股份、海康威视

  风险提示:消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额


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