#半导体投资# 打卡第22天，$工银新兴制造混合C$ 成立于2020年8月20日，$工银新兴制造混合C$ 是一只混合型基金，旨在通过精选具有竞争优势的制造业相关股票，实现资产的稳健增值。
半导体设备零部件种类多样，行业龙头主要为海外厂商。半导体设备零部件按照材料，可分为硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件等，品类之间的生产工艺、技术难点差异较大。根据芯谋研究数据，2021年全球半导体设备零部件细分市场中，机械类占比最大（27%），真空系统次之（20%），其后是机电一体类（18%）、光学类（18%）、电气类（13%）、仪器仪表（2%）。全球范围内来看，半导体零部件龙头企业以海外厂商为主，通常聚焦在某一细分领域，国内厂商可分品类逐步实现替代。$工银新兴制造混合C$ 未来可期。@工银瑞信基金