#半导体投资# 打卡第18天，2024 年以来，半导体芯片行业迎来了全面复苏的局面。需求端，AI 的持续走热以及消费电子行业的回暖极大地提振了需求；供给端，全球晶圆制造产能持续上升，国内晶圆代工产能增量迎来高峰；库存端，IC 设计下游渠道和客户的库存结构已基本恢复常态，库存去化成效显著。基本面的回暖、政策的支持、国产替代题材的激发，再加上坚实的人气基础，使大科技成为这轮牛市行情的首个核心主线。核心主线往往具有强大的活力和持久性，差不多贯穿了牛市的始终。就像上一轮牛市中的半导体芯片，涨了好几波才结束。科技行业的景气状况明显改善。经过两三年的去库存，行业已然处在低谷，AI 的兴起加上消费电子的复苏，让行业景气迅速升温。国际市场上，韩国半导体出口额连续数月同比大幅增长，8 月份增速达 38.8%。在国内市场，行业龙头业绩亮眼、产能满载，复苏迹象十分显著。国家大基金三期盛大推出，不仅注册资金远超预期达到 3440 亿元，更体现了国家对半导体产业的高度重视。在经历一段时间的调整后，半导体的风险得到有效控制，估值处于历史低位。通过配置工银新兴制造混合基金这样能涨抗跌的产品，能够更好地收获即将到来的技术革新所产生的红利。

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