#半导体投资# 打卡第18天，自 2024 年起，半导体芯片行业呈现出全面复苏的态势。需求方面，AI 的持续升温以及消费电子行业的复苏为其注入了强劲动力；供给层面，全球晶圆制造产能不断增加，国内晶圆代工产能增量达到峰值；库存方面，IC 设计下游渠道和客户的库存结构已大致回归正常，库存去化成果显著。基本面的好转、政策的扶持、国产替代题材的推动，再加上深厚的人气积淀，让大科技成为了本轮牛市行情的首要核心主线。核心主线通常具备强大的生命力和延续性，几乎贯穿整个牛市历程。如同上一轮牛市中的半导体芯片，经历了多次上涨方才收官。当前，科技行业的景气度显著提高。历经两三年的去库存，行业本就处于低谷，而 AI 的崛起与消费电子的回暖，促使行业景气大幅回升。在国际市场，韩国半导体出口额连续数月同比大幅上扬，8 月份增速高达 38.8%。国内市场中，行业龙头业绩出众、产能饱和，复苏态势清晰可见。国家大基金三期重磅登场，注册资金远超预期，高达 3440 亿元，充分彰显了国家对半导体产业的高度关注。在经历一番调整后，半导体的风险得以有效把控，估值处于历史低位。通过配置工银新兴制造混合基金这类能涨抗跌的产品，能够更充分地拥抱科技所带来的红利。

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