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发表于 2024-12-10 10:05:33 天天基金iPhone版 发布于 福建
看好高性能芯片设计领域的投资前景

#半导体投资#+打卡第5天+近期,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的成立,注册资本高达3440亿元人民币,这一消息无疑为半导体行业注入了一剂强心针。国家大基金的入场,不仅体现了国家对集成电路产业的持续支持,也预示着半导体行业的投资机会即将到来。


国家大基金的重点投资方向是“半导体芯片”,包括设计、制造、封装测试、装备及材料等领域。这表明国家对半导体产业链关键环节的重视,旨在提升国内产业链的竞争力和自主创新能力。


在这样的政策支持下,我认为半导体行业的投资价值愈发凸显。尤其是在高性能DRAM芯片(如HBM)等高附加值产品成为市场关注的重点时,国家大基金三期预计将更加注重对这类产品的投资。


因此,我看好那些能够提供第三代半导体相关设备的企业和在高性能芯片设计领域具有竞争力的企业。


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