半导体二季报业绩综述：收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善!
收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善
行情回顾&持仓分析：2024年初至8月30日半导体(申万)指数下跌16.61%，2Q24半导体重仓持股比例为8.4%行情回顾：2024年年初至8月30日，半导体（申万）指数下跌16.61%，跑输沪深300指数13.42pct，跑输电子行业3.71pct。子行业中，半导体设备（-3.96%）、集成电路封测（-10.34%）跌幅较小，模拟芯片设计（-34.68%）、分立器件（-29.57%）、半导体材料（-20.55%）跌幅较大。估值方面，截至8月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为68.53x，处于2019年以来的54.04%分位。
持仓分析：2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%；半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微，取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。
二季度财务数据分析：收入和归母净利润均同比增长，盈利能力环比提高
收入：2Q24半导体收入同比增长22.9%，增速提高2.0pct，环比增长15.1%。其中半导体设备（+40%）、数字芯片设计(+38%)、集成电路封测(+25%)同比增速较高，半导体设备（+21%）、数字芯片设计(+21%)环比增速较高。
归母净利润：2Q24半导体归母净利润同比增长16%，增幅提高10.7pct，环比增长64%。其中模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测同比改善明显，模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路制造环比翻倍以上增长。
盈利能力：2Q24半导体毛利率25.6%，环比提高1.4pct；净利率7.3%，环比提高2.7pct。其中集成电路测试、半导体设备、半导体材料毛利率环比提高较明显，半导体设备、集成电路制造、模拟芯片设计、集成电路封测净利率环比提高较明显。
营运能力：2Q24半导体存货周转天数为168天，环比下降5天；应收账款周转天数为63天，环比下降3天。
行业季度数据：2Q24全球半导体销售额同比增长18%，中芯国际、华虹半导体产能利用率环比提高
半导体销售额：2Q24全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，连续三个季度同比增长。中国半导体销售额为453亿美元，占全球的30.2%，同比增长21.6%。
半导体设备销售额：2Q24全球半导体设备销售额为268亿美元，同比增长3.8%，环比增长1.4%，同比增速较上季提高5.2pct。
半导体硅片出货面积：2Q24全球半导体硅片出货面积为30亿平方英寸，同比减少8.9%，环比增长7.1%，同比降幅较上季收窄4.3pct。
产能利用率：2Q24中芯国际产能利用率为85.2%，较上季提高4.4pct；华虹半导体产能利用率为97.9%，较上季提高6.2pct。
投资策略：收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善
全球和中国半导体销售额均连续三个季度实现同比增长，我们认为半导体仍处于较高景气度阶段。从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续四个季度同比正增长，整体归母净利润连续三个季度同比正增长，2Q24盈利能力改善明显，毛利率和净利率均环比提高，其中数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测净利率同比和环比均提高，可见收入端改善开始传递到利润端改善，继续推荐细分领域具有竞争力的IC设计企业圣邦股份、澜起科技、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、杰华特、新洁能、思瑞浦、天德钰等，以及稼动率随着行业上行逐渐回升的IC制造封测企业和IDM企业中芯国际、长电科技、通富微电、士兰微、扬杰科技等。另外，根据SEMI的数据，2Q24全球半导体设备销售额同比增长4%至267.8亿美元，其中中国半导体销售额同比增长62%，继续推荐设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。
风险提示
国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
