华宸未来行业观点(电子):半导体核心工艺国产替代如火如荼,下游芯片景气度2022料降温
上游材料与设备——随着芯片供需压力2022年有望缓解,封测等设备BB值开始回落,北美与日本半导体设备出货额增速放缓,材料与设备端景气周期预计将较快结束。但市场传闻半导体行业发展鼓励政策即将出台,更偏向支持国内核心材料与设备企业,情绪面支持下预计短期股价有望取得良好表现。
中游制造与设计——手机、PC等需求相对回落,MCU、模拟、驱动等芯片缺货现象得到缓解,芯片生产成本进一步涨价空间有限。Q3海外大厂业绩发布会普遍对2022年芯片市场持谨慎态度,德州仪器Q4指引已低于市场预期,预计明年下半年起芯片供需基本恢复平衡。部分细分领域芯片如功率半导体、AIoT等得益于下游细分市场增多,预计22年依旧保持较为旺盛需求。
图:北美半导体设备商出货情况
图:台湾电子行业龙头月度营收累计增速
(数据来源为公司公告、 SEMI、Wind,华宸未来基金整理)
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(来源:华宸未来基金的财富号 2021-11-19 08:20) [点击查看原文]
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