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发表于 2024-01-30 09:54:01 天天基金网页版 发布于 上海
【研究深一度】AI驱动半导体产业新周期?2024这些国产“芯”动力值得期待

栏目介绍

纸上得来终觉浅,躬行而知深一度。投资是一个通过研究实践不断接近真相、挖掘价值的过程。《研究深一度》是中欧基金推出的一档聚焦产业研究的栏目,旨在通过中欧研究团队的第一视角,捕捉产业变迁的趋势,探究周期变化的规律。欢迎与中欧研究团队一起,看见专业的力量,见证深度研究的价值!

更多科技公司开始进军造“芯”。据媒体报道,Open AI首席执行官Sam Altman正计划筹资成立芯片合资企业,实现自主制造AI芯片。自去年以来,AI应用浪潮推动新一轮科技革命,随着大模型应用不断突破,市场对AI芯片的需求激增。

全球半导体产业处于新一轮成长周期。可以看到,未来汽车智能化、消费电子更新换代,都对不同类型的芯片提出了更薄、更快、更强劲的需求,也打开了相关产业链的想象空间。

攻“芯”之路漫漫。我国芯片产业自主研发之路走到哪一步了?AI应用将拉动哪些芯片新机会?2024年,国产芯片是否有望迎来高光时刻?本期《研究深一度》邀请到中欧基金科技研究员朱啸宇,为大家一一解读。

朱啸宇:站在2024年初,当下技术创新还是重点关注AI主线。2023年Chatgpt开启“AI的iPhone时刻”,AI成为科技领域关注度最高的创新方向,但事实上从应用端看,由于开发以及硬件的生产需要时间,因此2024年或将成为AI真正爆发的节点。从芯片领域看,主要把握存力+算力两条主线。算力方面,国内互联网厂商或转向国产AI芯片开发及维护AI大模型,加速国产AI芯片的迭代升级。存力方面,HBM(高带宽内存)2024年高速成长值得期待。围绕国内在AI相关的半导体产业链可重点关注先进封装和HBM进展。

朱啸宇:半导体芯片产业链可大致分为:设计、制造、封测三大环节。其中封测环节是国产化进程最快的领域,我国龙头企业已具备国际竞争力。紧随其后的是设计环节,国内IC设计厂商众多,在中低端领域基本实现国产替代,但在高端领域仍与海外龙头存在一定差距。制造环节,目前国内一些设备龙头企业在刻蚀、清洗等领域取得不错进展,但离子注入、量测等设备,尤其是壁垒最高的光刻机仍有较长的路要走。

朱啸宇:由于半导体产业链十分复杂,涉及到终端消费电子、IC设计、代工、设备、材料等多个环节,因而当终端的需求提升传导到上游制造端需要一定时间,在产能扩建完成前处于供不应求阶段,半导体产业景气度较高;但当产能扩建完毕而需求透支时,形成供大于求的阶段,半导体产业景气度低迷。供需关系的不断错配和调整造成半导体产业的周期。

当前半导体芯片产业周期伴随2021年的“缺芯潮”达到顶峰,迎来行业下行期,22年-23年行业持续去库;现阶段,从全球半导体月度出货量来看,行业同比降幅持续收窄,23年11月份首次迎来同比扭正,现阶段行业整体处于低库存,正站在新一轮周期的起点。而AIGC、AI PC、AI手机等的催化,全球半导体有望持续向上。

朱啸宇:我国芯片产业的国产替代总体符合由低端向高端循序渐进的过程。未来有望取得突破性进展的领域可以关注三个方面:

(1)国内有需求缺口的方向:例如AI芯片未来国内大模型厂商或将逐步转向国产AI芯片,加速国产AI芯片的升级;

(2)国家政策大力扶持的方向:CPU、GPU等。主要受益于信创产业的不断推进,国内厂商CPU、GPU等芯片性能不断取得突破,且更注重硬件芯片与软件生态的同步开拓。其中头部企业的部分桌面级CPU、服务器CPU都取得巨大进展;

(3)国内终端产业链具备国际主导力的方向:汽车电子。国内新能源汽车持续高景气发展,已经形成较强的国际竞争力,终端客户的强势也给国内汽车电子厂商更多的认证机会。汽车相比消费领域需要具备更高的安全性和使用寿命,因此国内芯片厂商与海外龙头的差距主要在于稳定性能的认证。随着时间的磨合,国内厂商有望迎来突破机遇。

朱啸宇:AIGC应用对芯片产业的拉动体现在以下几个方面:

(1)算力:AIGC应用在运行阶段需要推理端AI芯片,而其背后大模型的不断迭代精进又会拉动训练端AI芯片。OpenAI在2022年末发布ChatGPT时应用的是GPT3.5,当下GPT5即将推出,国内厂商大模型的训练迭代空间更加广阔,AI芯片需求缺口较大;

(2)存力:AI芯片配套的存储芯片为HBM,目前由海外大厂垄断。目前最先进的HBM去年8月已率先推出并送样,有望成为2024年与AI芯片封装在一起的主要存储芯片。高带宽存力的发展是算力突破的基础;

(3)终端设备:除云端AI外,适当降低算力的边缘AI也成为关注焦点。近期部分厂商已推出AI手机与AI PC,有望给手机和电脑两大成熟市场注入新活力,刺激换机周期,从而拉动半导体需求。

朱啸宇:未来新的增长极有望体现在以下几个领域:

(1)智能汽车。汽车正经历从燃油车向新能源车持续渗透的阶段,在汽车电动化高速渗透阶段,对功率、SiC(碳化硅)等增长拉动在过去已有体现。但当前汽车的智能化程度基本处于L2/L3级别,假设2027-2028年新能源车的智能化来到L4/L5级别,届时每一辆新能源车可以抽象理解为移动的“服务器”,对于算力芯片、存储及周围支持的连接、模拟、MCU(微控制单元)等芯片的需求量将进一步提升,L4/L5级别的汽车相较于传统汽车半导体价值量有望提升8-10倍,有望成为芯片领域新的增长极。

(2)XR(扩展现实)设备。北美头部科技企业在XR上的布局且陆续的产品发布有望打开XR时代。但短期内,XR生态尚未成熟,对于XR的爆发式起量尚需持续跟踪,但我们认为如果XR能够起量,有望拉动新的半导体需求量。

朱啸宇:复盘全球半导体行业的发展史,可以发现半导体行业起源且快速发展于美国,但重资产、重人力的制造环节经历了漫长的产业转移之路,如存储IDM(综合电子元器件制造商)主要集中于韩国,封测主要分布在中国,材料、设备主要在日本、欧洲等地区,美国则有着全球龙头设计公司(轻资产)以及核心的技术专利。因此,半导体本质上是全球化的产业链。从供应链迁移来看,半导体作为技术密集、资本密集的产业,其生产过程对于洁净程度、人力资本能力、精确度、自动化都远高于一般的制造业,因此我们认为中短期产业链的东南亚迁移不太能发生,但是如果站在足够长的时间维度内,产业链或有一定程度的转移。

朱啸宇:全球半导体行业已经处于新一轮成长周期,2023年以来国内半导体产业链基本都陆续进入触底阶段,部分环节如射频、CIS芯片等领域已逐步迈向右侧,整体判断国内半导体行业2024年的成长确定性较大;从情绪和估值的角度分析,现阶段半导体行业正处于情绪底与市值新低阶段,这个时点的半导体行业值得重点关注和布局。

当然同时也需要关注潜在的风险包括盈利能力恢复不及预期,公司业绩无法迎来较大修复的风险;国产化深水区环节国产替代节奏缓慢等风险。


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