栏目介绍

纸上得来终觉浅，躬行而知深一度。投资是一个通过研究实践不断接近真相、挖掘价值的过程。《研究深一度》是中欧基金推出的一档聚焦产业研究的栏目，旨在通过中欧研究团队的第一视角，捕捉产业变迁的趋势，探究周期变化的规律。欢迎与中欧研究团队一起，看见专业的力量，见证深度研究的价值！

更多科技公司开始进军造“芯”。据媒体报道，Open AI首席执行官Sam Altman正计划筹资成立芯片合资企业，实现自主制造AI芯片。自去年以来，AI应用浪潮推动新一轮科技革命，随着大模型应用不断突破，市场对AI芯片的需求激增。

全球半导体产业处于新一轮成长周期。可以看到，未来汽车智能化、消费电子更新换代，都对不同类型的芯片提出了更薄、更快、更强劲的需求，也打开了相关产业链的想象空间。

攻“芯”之路漫漫。我国芯片产业自主研发之路走到哪一步了？AI应用将拉动哪些芯片新机会？2024年，国产芯片是否有望迎来高光时刻？本期《研究深一度》邀请到中欧基金科技研究员朱啸宇，为大家一一解读。

朱啸宇：站在2024年初，当下技术创新还是重点关注AI主线。2023年Chatgpt开启“AI的iPhone时刻”，AI成为科技领域关注度最高的创新方向，但事实上从应用端看，由于开发以及硬件的生产需要时间，因此2024年或将成为AI真正爆发的节点。从芯片领域看，主要把握存力+算力两条主线。算力方面，国内互联网厂商或转向国产AI芯片开发及维护AI大模型，加速国产AI芯片的迭代升级。存力方面，HBM（高带宽内存）2024年高速成长值得期待。围绕国内在AI相关的半导体产业链可重点关注先进封装和HBM进展。

朱啸宇：半导体芯片产业链可大致分为：设计、制造、封测三大环节。其中封测环节是国产化进程最快的领域，我国龙头企业已具备国际竞争力。紧随其后的是设计环节，国内IC设计厂商众多，在中低端领域基本实现国产替代，但在高端领域仍与海外龙头存在一定差距。制造环节，目前国内一些设备龙头企业在刻蚀、清洗等领域取得不错进展，但离子注入、量测等设备，尤其是壁垒最高的光刻机仍有较长的路要走。

朱啸宇：由于半导体产业链十分复杂，涉及到终端消费电子、IC设计、代工、设备、材料等多个环节，因而当终端的需求提升传导到上游制造端需要一定时间，在产能扩建完成前处于供不应求阶段，半导体产业景气度较高；但当产能扩建完毕而需求透支时，形成供大于求的阶段，半导体产业景气度低迷。供需关系的不断错配和调整造成半导体产业的周期。

当前半导体芯片产业周期伴随2021年的“缺芯潮”达到顶峰，迎来行业下行期，22年-23年行业持续去库；现阶段，从全球半导体月度出货量来看，行业同比降幅持续收窄，23年11月份首次迎来同比扭正，现阶段行业整体处于低库存，正站在新一轮周期的起点。而AIGC、AI PC、AI手机等的催化，全球半导体有望持续向上。

朱啸宇：我国芯片产业的国产替代总体符合由低端向高端循序渐进的过程。未来有望取得突破性进展的领域可以关注三个方面：

（1）国内有需求缺口的方向：例如AI芯片。未来国内大模型厂商或将逐步转向国产AI芯片，加速国产AI芯片的升级；

（2）国家政策大力扶持的方向：CPU、GPU等。主要受益于信创产业的不断推进，国内厂商CPU、GPU等芯片性能不断取得突破，且更注重硬件芯片与软件生态的同步开拓。其中头部企业的部分桌面级CPU、服务器CPU都取得巨大进展；

（3）国内终端产业链具备国际主导力的方向：汽车电子。国内新能源汽车持续高景气发展，已经形成较强的国际竞争力，终端客户的强势也给国内汽车电子厂商更多的认证机会。汽车相比消费领域需要具备更高的安全性和使用寿命，因此国内芯片厂商与海外龙头的差距主要在于稳定性能的认证。随着时间的磨合，国内厂商有望迎来突破机遇。

朱啸宇：AIGC应用对芯片产业的拉动体现在以下几个方面：

（1）算力：AIGC应用在运行阶段需要推理端AI芯片，而其背后大模型的不断迭代精进又会拉动训练端AI芯片。OpenAI在2022年末发布ChatGPT时应用的是GPT3.5，当下GPT5即将推出，国内厂商大模型的训练迭代空间更加广阔，AI芯片需求缺口较大；

（2）存力：AI芯片配套的存储芯片为HBM，目前由海外大厂垄断。目前最先进的HBM去年8月已率先推出并送样，有望成为2024年与AI芯片封装在一起的主要存储芯片。高带宽存力的发展是算力突破的基础；

（3）终端设备：除云端AI外，适当降低算力的边缘AI也成为关注焦点。近期部分厂商已推出AI手机与AI PC，有望给手机和电脑两大成熟市场注入新活力，刺激换机周期，从而拉动半导体需求。

朱啸宇：未来新的增长极有望体现在以下几个领域：

（1）智能汽车。汽车正经历从燃油车向新能源车持续渗透的阶段，在汽车电动化高速渗透阶段，对功率、SiC（碳化硅）等增长拉动在过去已有体现。但当前汽车的智能化程度基本处于L2/L3级别，假设2027-2028年新能源车的智能化来到L4/L5级别，届时每一辆新能源车可以抽象理解为移动的“服务器”，对于算力芯片、存储及周围支持的连接、模拟、MCU（微控制单元）等芯片的需求量将进一步提升，L4/L5级别的汽车相较于传统汽车半导体价值量有望提升8-10倍，有望成为芯片领域新的增长极。

（2）XR（扩展现实）设备。北美头部科技企业在XR上的布局且陆续的产品发布有望打开XR时代。但短期内，XR生态尚未成熟，对于XR的爆发式起量尚需持续跟踪，但我们认为如果XR能够起量，有望拉动新的半导体需求量。

朱啸宇：复盘全球半导体行业的发展史，可以发现半导体行业起源且快速发展于美国，但重资产、重人力的制造环节经历了漫长的产业转移之路，如存储IDM（综合电子元器件制造商）主要集中于韩国，封测主要分布在中国，材料、设备主要在日本、欧洲等地区，美国则有着全球龙头设计公司（轻资产）以及核心的技术专利。因此，半导体本质上是全球化的产业链。从供应链迁移来看，半导体作为技术密集、资本密集的产业，其生产过程对于洁净程度、人力资本能力、精确度、自动化都远高于一般的制造业，因此我们认为中短期产业链的东南亚迁移不太能发生，但是如果站在足够长的时间维度内，产业链或有一定程度的转移。

朱啸宇：全球半导体行业已经处于新一轮成长周期，2023年以来国内半导体产业链基本都陆续进入触底阶段，部分环节如射频、CIS芯片等领域已逐步迈向右侧，整体判断国内半导体行业2024年的成长确定性较大；从情绪和估值的角度分析，现阶段半导体行业正处于情绪底与市值新低阶段，这个时点的半导体行业值得重点关注和布局。

当然同时也需要关注潜在的风险包括盈利能力恢复不及预期，公司业绩无法迎来较大修复的风险；国产化深水区环节国产替代节奏缓慢等风险。

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