封测板块Q2总结：盈利能力改善，持续加码前沿先进封装!
投资要点
第三方封测整体盈利能力改善，先进封装为研发重点方向。（1）日月光：对于传统封装业务，公司部分产品出现复苏迹象稼动率接近60%，先进封装需求产品线扩展而持续增加，先进封装稼动率已达到最高水平；2024Q2封测实现营收172.59亿元，环比增长5.28%，同比增长2.24%；毛利率为22.10%，环比增长1.10pcts，毛利率环比改善主要由于外汇变动及稼动率提升。（2）安靠：2024Q2公司营收为103.85亿元（先进产品83.88亿元，主流产品19.97亿元），环比增长6.95%，同比增长0.21%，毛利率为14.5%，通信/计算终端市场表现亮眼，2.5D封装产能持续增长，相比2023Q2产能增长3倍左右。（3）力成科技：2024Q2公司营收为43.44亿元，环比增长6.86%，毛利率为19%，环比上升1.50pcts，主要是因为产品组合改善及产能利用率提升。（4）长电科技：2024H1公司实现营业收入人民币154.9亿元，同比增长27.2%；归母净利润6.2亿元，同比增长25.0%。（5）通富微电：2024H1，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，同比实现扭亏为盈（23H1公司归母净利润为-1.88亿元）。（6）华天科技：2024年上半年，公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，其中二季度实现营业收入36.12亿元，环比一季度增加5.06亿元；实现归母净利润2.23亿元，同比增长254.23%，其中二季度实现归母净利润1.66亿元，环比增长190.53%。（7）甬矽电子：2024年上半年公司实现营业收入16.29亿元，同比增长65.81%；随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到18.01%。（8）伟测科技：随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断提高等原因，公司2024上半年实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%。
24H2市场预计触底反弹，先进封装增长强劲。（1）日月光表明：从全年来看，市场整体复苏节奏较预期慢，2024H2整个市场开始触底反弹。在先进封装领域，公司仍积极扩产以满足不断增长的需求，其中2025年前沿先进封测营收将为2024年的2倍（2024年前沿先进封测占比预计从2.5%提升至5%。（2）安靠表明：在通信领域，尽管二季度Android市场环比略有下降，但同比增长20%，公司预计该趋势将持续，故下半年将表现强劲，物联网可穿戴设备也将迎来增长。汽车领域，公司预计2024Q2为低谷，根据客户反馈进入2024Q3，汽车行业略有复苏，2024Q4或2025年汽车市场将恢复原有季节性增长。（3）力成科技表明：PC，智能手机等需求复苏与下半年新机推出，叠加资料中心、高效能运算及AI等应用，持续扩增DRAM容量规格，下半年DRAM业务增长保持乐观。受益于AI需求、HPC与边缘计算等应用提升，叠加NAND芯片客户恢复满载生产，晶圆供给自第三季起显著提升，NAND业务成长可期。智能手机、AI、HPC、新能源汽车等应用，推动倒装产品持续增加，力成将依客户需求继续扩充产能。
整体呈现弱复苏状态，AI仍为需求主要增长点。（1）手机：根据TechInsights数据，2024Q2全球智能手机出货量同比增长7.6%，达到2.896亿部，连续三个季度保持复苏态势。2024Q2中国智能手机出货量同比增长5%，达到6,740万台。（2）PC：AIPC助力PC市场增长，25年渗透率有望达30%。根据Canalys数据，该季度全球PC出货量同比增长3.4%，达到了6,280万台，这一增长主要得益于Windows11过渡更新和AIPC逐步采用，预计未来几个季度更新周期将进一步加速。（3）XR：24年VR市场有望重回增长轨道，AI+AR预计为AR新变量。根据WellsennXR数据，预计2024年全球实现797万台销量规模，较2023年增长6%，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。预计2024年全球AR销量为55万台，增速为8%，BB观影类眼镜增速放缓，增长看点主要来自于AI+AR类眼镜，预计2024-2025年将是行业发展的新变量。（4）汽车：1-7月汽车产销同环比增速收窄，新能源汽车同比保持较快增长。2024年1-7月，汽车产销分别完成1617.9万辆和1631万辆，同比分别增长3.4%和4.4%，产销增速较1-6月分别收窄1.5个和1.7个百分点；新能源汽车产销分别完成591.4万辆和593.4万辆，同比分别增长28.8%和31.1%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的36.4%。
投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：
封测：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技；
设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华封科技（未上市）；
材料：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、江丰电子。
风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。
