半导体行业报告：“科八条”助力科创公司发展，看好半导体设备材料国产替代!

　　“科八条”发布助力科创公司发展，优化融资制度，支持并购重组，半导体“硬科技”板块公司或受益。6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科八条”），分别为1）强化科创板“硬科技”定位；2）开展深化发行承销制度试点；3）优化科创板上市公司股债融资制度；4）更大力度支持并购重组；5）完善股权激励制度；6）完善交易机制，防范市场风险；7）加强科创板上市公司全链条监管；8）积极营造良好市场生态。我们认为“科八条”的发布有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或受益。

　　美大选第一次辩论将召开，“卡脖子”领域国产替代空间广阔，先进制程产业链值得关注。根据CNN，美国总统拜登和前总统特朗普将于当地时间6月27日参加2024年总统选举首场辩论，考虑到此前的中美贸易冲突，我们预计半导体、人工智能等科技领域的竞争将是大选期间值得关注的方向。行业格局上看，AI赋能传统行业时代需求旺盛的AI服务器、先进制程产业链国产占比较低，扩产受到国际贸易不确定性影响，国产替代需求较为迫切，相关国产设备材料厂商有望加速产品验证和替代，产业链投资机遇值得关注。

　　二季度收官在即，关注中报高景气公司的投资机会，下半年进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年。半导体行业部分公司披露近期经营数据公告，普冉（预计4/5月营收同比增长131%）、南芯（预计上半年归母同比增长101%至119%）、颀中（预计1-5月归母同比增长62.51%），根据我们此前《四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》20240521观点，我们判断行业库存1H24已回归正常，需求端复苏（手机/PC等出货量预期2024年同比增长）和新产品等因素让部分公司重回高增长，建议关注中报高景气公司的投资机会。展望下半年，消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业预计进入传统旺季，我们预计行业下半年好于上半年，看好板块经营状况环比持续改善。

　　建议关注：

　　1）半导体设计：力合微/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份//紫光国微/复旦微电/鉅泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

　　2）半导体材料设备零部件：雅克科技/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

　　4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期