消费电子系列跟踪：WWDC在即，AI的”iPhone“时刻即将到来!

　　投资要点：

　　消费电子指数+0.52%强于大盘，PCB厂商涨幅领先。本周（6月3日-6月7日）消费电子指数上涨0.52%，同期沪深300指数下跌0.16%，电子指数下跌0.61%，其中6月3日消费电子指数上涨1.13%。6月2日，英伟达预告下一代RubinGPU架构。PCB产业链标的本周涨幅较大，生益电子/胜宏科技/沪电股份本周分别上涨13.1%/12.2%/4.8%。

　　WWDC将在6月11日召开，预计AI将站在C位大放异彩，对外合作/端侧技术路线/应用场景均有望官宣进展。苹果作为终端龙头影响力巨大，其软硬件能力/数据整合能力/多设备联动能力在AI应用上优势明显。根据苹果相关进展，我们认为苹果硬件优势巨大，应用路线上有望从人机交互方向引领端侧AI落地。Siri更强的任务分解和精准控制能力，跨设备能力等都有望得到发布。从软件到硬件，AIOS将会对硬件提出极高的要求，将促进大规模的换机。如在苹果M3推出半年后就推出M4芯片，NPU从18TOPS飙升至38TOPS，超常规的硬件升级背后是AI对硬件能力的重构。

　　AIPC：Intel、AMD发布新架构，AI算力进一步提升，更多Copilot+AIPC有望流入市场。Computex期间，AMD发布Zen5新架构，Intel发布LunarLake新架构。新架构主要变化在NPU架构和主板设计。1、NPU升级，平台算力大幅提升：Intel的LunarLake架构采用NPU4.0，NPU峰值算力达到48TOPS，是前代的4倍，平台总算力达到120TOPS。AMD新发布采用Zen5架构的锐龙AI300处理器，采用XDNA22NPU，算力达到55TOPS，是前代的3倍。两款新架构的处理器算力均超出微软提出的40TOPS的最低算力需求，能高效处理各类Copilot+的本地AI工作。2、MOP封装方案进一步降低数据传输功耗：Intel的LunarLake架构首次采用“MemoryonPackage”封装方案，将内存封装在处理器内部。该方案以近存计算的方式降低最高达40%的数据传输功耗，并节约250mm2的机身空间，以供更多硬件拓展。两款新架构的处理器预计将在今年Q3开始出货。华硕、惠普、联想和微星等多家OEM厂商宣布了搭载AMD和Intel新处理器的AI PC，预计年内将有更多Copilot+AI PC流向市场，催生换机需求。

　　顺周期行业：持续复苏，关注元件格局优异方向。上周元件行业中，格局较好/库存影响小的细分板块率先感受到需求复苏。PCB由于定制化，库存影响小，北美PCB当月出货环比为正且加速增长、BB值连续3个月超过1.0。本周舜宇和鹏鼎公布经营简报，5月份舜宇手机镜头出货同比+9.6%，鹏鼎营收增加23.6%。面板环节由于电视面板需求减弱，618拉货暂告一段落原因，价格走势焦点重新回到供给端。

　　观点：消费电子正处在短期企稳回暖，长期创新周期来临改变预期和密集催化的三重拐点。短期需求回暖，中长期AI负载需要芯片底层架构和整机设计方案改变，驱动手机/PC换机和ASP提升，同时新硬件形态的探索加快。消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期，同时后续WWDC/苹果秋季发布会/Windows系统更新等重磅时间点密集。

　　事件前瞻：WWDC将在6月11日召开，预计AI成为主角，消费电子新一轮创新浪潮有望来临。

　　投资建议:

　　建议关注苹果供应链：立讯精密、东山精密、鹏鼎控股、长盈精密、领益智造等；智能音箱：国光电器、漫步者、恒玄科技、佳禾智能、矩芯科技等；AIPC产业链：联想集团、华勤技术、春秋电子、隆扬电子、中石科技、思泉新材、光大同创等；XR产业链：歌尔股份、水晶光电、兆威机电、天键股份等；

　　风险提示

　　下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险